Premier Farnell dostarcza nowy Raspberry Pi Compute Module 3+

fot. Raspberry Pi Compute Module 3+

Zmodernizowany Compute Module o podwyższonej wydajności rozpraszania ciepła, takiej jak w Raspberry Pi 3 Model B+, ale o mniejszych rozmiarach, z czterema wariantami pamięci Flash oraz o szerszym zakresie temperatur pracy. 

Premier Farnell, Dystrybutor Rozwiązań Rozwojowych, rozpoczął przyjmowanie zamówień na nowy Raspberry Pi Compute Module 3+, oferowany z wysyłką tego samego dnia. Raspberry Pi Compute Module 3+ cechuje się takim samym, podwyższonym zakresem odporności na temperatury oraz łatwością użytkowania, jak Raspberry Pi 3 Model B+, ale mniejszymi rozmiarami i możliwością wyboru wariantów różniących się pojemnością pamięci Flash. Dzięki temu będzie dobrze dopasowany do bardzo dużej liczby aplikacji wbudowanych, a w tym do urządzeń IoT, automatyki przemysłowej oraz systemów monitoringu i sterowania.

Raspberry Pi Compute Module 3+ bazuje na 64-bitowym procesorze aplikacyjnym Broadcom BCM2837B0, pracującym z zegarem 1,2 GHz i ma wbudowane 1 GB pamięci RAM. Projektanci mogą teraz wybrać pomiędzy różnymi wariantami wbudowanej pamięci Flash – dostępne są warianty z 8 GB, 16 GB i 32 GB pamięci eMMC, a także wersja „Lite”, w której nie ma wbudowanej pamięci eMMC Flash, co pozwala dopasować płytkę do konkretnych potrzeb w zakresie pojemności na dane.

„Klienci wciąż nam mówią*, że to właśnie łatwość użycia Raspberry Pi czyni ten komputer tak atrakcyjnym dla nich, gdy szukają płytki deweloperskiej. Ponad jedna trzecia* naszych klientów wykorzystuje tę płytkę do zastosowań profesjonalnych.” - mówi Hari Kalyanaraman, Global Head of SBC and Emerging Business w Premier Farnell i Farnell element14.

„Ta nowa wersja popularnego Raspberry Pi Compute Module zapewnia zarówno łatwość użytkowania, jak i zwiększoną odporność na skrajne temperatury oraz możliwość lepszego dostosowania jej do własnych potrzeb, dzięki pojawieniu się wariantów różniących się pojemnością pamięci. Projektanci nie muszą już tworzyć własnych, zmodyfikowanych wersji płytek, jeśli potrzebują dodatkową pamięć, a to oznacza, że są w stanie wprowadzać produkty na rynek szybciej, niż kiedykolwiek wcześniej.”

Eben Upton, CEO of Raspberry Pi Trading powiedział: „Dzięki dzisiejszej premierze Raspberry Pi Compute Module 3+ jesteśmy w stanie oferować kompletny wybór komputerów jednopłytkowych i modułów SOM, bazujących na najnowszym, wysoce wydajnym układzie Broadcom BCM2837B0. Przydatny zarówno dla samodzielnych twórców, jak i profesjonalnych inżynierów, Compute Module 3+ cechuje się zwiększoną wydajnością rozpraszania ciepła i możliwością pracy w szerszym zakresie temperatur otoczenia oraz większym wyborem pojemności wbudowanej pamięci danych. Ponadto wiąże się z dostępem do wiodącej na Świecie społeczności i ekosystemu oprogramowania Raspberry Pi.

Do najważniejszych cech Raspberry Pi Compute Module 3+ należą:

• Procesor: Broadcom BCM2837B0 SoC, z czterema rdzeniami Cortex-A53 64-bit, taktowanymi zegarem 1,2 GHz.
• Multimedia: dekodowanie H.264 i MPEG-4 (1080p30); kodowanie H.264 (1080p30); wsparcie dla grafiki OpenGL ES 2.0.
• Obsługa kart SD: CM3+/Lite ma wyprowadzony interfejs kart SD na pinach modułu, dzięki czemu użytkownik może podłączyć zewnętrzny układ eMMC lub kartę SD.
• Warunki otoczenia: Możliwość pracy w temperaturze otoczenia z zakresu od -20 °C do +70 °C.

Raspberry Pi Compute Module 3+ będzie produkowany przynajmniej do stycznia 2024 roku.

Raspberry Pi Compute Module 3+ jest dostępny do nabycia jako samodzielna płytka lub jako zestaw deweloperski, który zawiera płytkę wyprowadzeń Raspberry Pi Compute Module I/O, właściwe moduły Raspberry Pi CM3+ z 32 GB pamięci eMMC Flash i Raspberry Pi CM3+/Lite oraz adaptery do podłączenia wyświetlacza i kamery. Odwiedź Farnell element14 w Europie, element14 w Azji i krajach Pacyfiku oraz Newark element14 w Ameryce Północnej.

* Informacje te pochodzą z badań rynkowych, przeprowadzonych przez Premier Farnell.