Sony rozwija bezprzewodowy system wymiany danych między chipami
Sony zaprezentowało bezprzewodową alternatywę dla obecnie używanych chipów, które wymieniając dane między sobą za pomocą połaczeń przewodowych. Prototypowe połączenie działające w paśmie częstotliwości pomiędzy 30 a 300GHz wymienia dane na krótkich odcinkach (około 14 mm), wykorzystując milimetrową długość fali sygnału. Podczas testów osiągnięto transfer rzędu 11Gb/s podczas pracy z częstotliwością 56GHz na dystansie 14 mm.
System powstał w odpowiedzi na bariery technologiczne urządzeń wymagających coraz szybszej wymiany większych ilości danych. Droga tradycyjna - połączenia pinów chipów na płytkach za pomocą ścieżek drukowanych przestała być optymalnym rozwiązaniem, ponieważ coraz większa liczba połączeń zaczęła stanowić barierę procesu technologicznego.
Technologia bezprzewodowa pozwala na prostsze i gęstsze rozmieszczanie chipów w urządzeniach, gdzie miniaturyzacja często odgrywa znaczącą rolę.
Prototyp łączy oscylujący transmiter i system "wstrzykiwania" danych, który pozwala zsynchronizować częstotliwość odbiornika z częstotliwością nadajnika, co w efekcie eliminuje potrzebę użycia pętli fazowej, która generalnie używana jest do synchronizacji.
Technologia wciąż jest udoskonalana, a jej komercyjne wdrożenie nastąpi już wkrótce.
Administratorem danych osobowych jest Media Pakiet Sp. z o.o. z siedzibą w Białymstoku, adres: 15-617 Białystok ul. Nowosielska 50, @: biuro@elektroonline.pl. W Polityce Prywatności Administrator informuje o celu, okresie i podstawach prawnych przetwarzania danych osobowych, a także o prawach jakie przysługują osobom, których przetwarzane dane osobowe dotyczą, podmiotom którym Administrator może powierzyć do przetwarzania dane osobowe, oraz o zasadach zautomatyzowanego przetwarzania danych osobowych.
