Naukowcy są bliżej dopracowania tzw. półprzewodnikowych nanoprzewodów do tworzenia nowej generacji ultra-małych tranzystory i mocniejszych chipów komputerowych. Naukowców stworzyli nanoprzewody z warstw krzemu i germanu, oferując lepszą wydajność tranzystorów. Jak pokazano na ilustracji, maleńkie cząsteczki złota stopu aluminium były na przemian podgrzewane i chłodzone w komorze próżniowej, a następniecząsteczki krzemu i germanu były wprowadzone na przemian. Złoto-aluminiowe kulki wchłaniały gazy, i stały się "przesycone" krzemem i germanem, pozostawiając te pierwiastki w postaci osadu.
"Dokładnie sprecyzowane warstwy materiałów pozwalają na usprawnienie i kontrolę przepływu elektronów" powiedział Eric Stach, profesor inżynierii materiałowej w Purdue.
Urządzenia elektroniczne zbudowane są często z "heterostruktury", co oznacza, że zawierają określone warstwy różnych materiałów półprzewodnikowych, takich jak krzem i german. Do tej pory jednak naukowcy nie byli w stanie produkować nanoprzewodów za takich warstw warstwy krzemu i germanu. Przejście z jednej warstwy do następnej było zbyt stopniowe dla urządzeń.
Wyniki są prezentowane w postaci raportu znajdującego siew piątek (27.11.2009) w "Science". Artykuł został napisany przez Purdue doktora naukowca Cheng Wen-Yen, Naukowca IBM Frances'ea Ross'a, Jerry'ego Tersoff'a i Mark'a Reuter'a w Thomas J. Watson Research Center w Yorktown Heights, NY i Suneel Kodambaka.
Zważywszy, że konwencjonalne tranzystory są budowane na płaskich, poziomych kawałków krzemu, nanoprzewody krzemu "buduje" się w pionie. Z tego powodu w strukturze pionowej, mają mniejsze wymagania powierzchniowe, który może pozwolić, aby zmieścić więcej tranzystorów w układzie scalonym.
"Ale najpierw musimy nauczyć się produkcji nanoprzewodów zgodnie z rygorystycznymi normami, zanim przemysł będzie mógł wykorzystać wynalazek do masowej produkcji"
Nowe technologie będą potrzebne dla przemysłu w celu utrzymania prawa Moore'a, nieoficjalny przepis stwierdzający, że liczba tranzystorów w układzie scalonym podwaja się w komputerze o około 18 miesięcy, w wyniku szybkiego postępu w technologii i telekomunikacji. Podwojenie liczby urządzeń, które można zmieścić na jednym układzie w komputerze przekłada się na podobny wzrost wydajności. Jednak jest to coraz trudniejsze do dalszego miniaturyzowania urządzeń elektronicznych wykonanych z tradycyjnych półprzewodników na bazie krzemu.
Administratorem danych osobowych jest Media Pakiet Sp. z o.o. z siedzibą w Białymstoku, adres: 15-617 Białystok ul. Nowosielska 50, @: biuro@elektroonline.pl. W Polityce Prywatności Administrator informuje o celu, okresie i podstawach prawnych przetwarzania danych osobowych, a także o prawach jakie przysługują osobom, których przetwarzane dane osobowe dotyczą, podmiotom którym Administrator może powierzyć do przetwarzania dane osobowe, oraz o zasadach zautomatyzowanego przetwarzania danych osobowych.