Japońscy producenci pracują nad milimetrowymi chipami łączności

Trzech duzych producentów elektroniki w Japonii - Hitachi, Panasonic Corp. i Toshiba Corp ogłosiło, że rozwijają moduły łączności radiowej pracujące w paśmie 60GHz. Prace ukierunkowane są na ultra małe moduły nadawczo odbiorcze ze zintegrowanymi antenami, które znajdą zastosowanie w elektronice domowej.

Nowa technologia będzie wykorzystywała pasmo 60GHz a jej przepustowość to około 7GHz co pozwoli na transfery rzędu 1,5Gbps co jest znacznym postępem w porównaniu do 802,11g (54Mbps). Przy transferze 1Gbps możliwe jest pobranie zawartości płyty Cd 640MB w około 5 sekund.



Ze względu na nieznany popyt na milimetrowe moduły komunikacyjne, technologie te nie były do tej pory zbyt intensywnie rozwijane. Oczekiwania stale rosną, rozwijają się nowoczesne technologie gdzie komunikacja bezprzewodowa jest bardzo istotnym elementem np. WirelessHD wykorzystującego chipsety z SiBEAM.

Nowa technologia ma znaleźć zastosowanie w przesyłaniu filmów wysokiej rozdzielczości jak np filmy Blue-ray.

Hitachi opracował już prototyp układu scalonego CMOS odbiornika. Moduł łączy IC anteny i inne elementy uzupełniające - niezbędne do transferu danych zgodnie z 802.15.3c IC została wyprodukowana przy użyciu technologii CMOS 130nm oraz posiada zintegrowany VCO,mikser, wzmacniacz słabo zakłóconego sygnału.

Panasonic koncentruje się wokół aplikacji, które będą stosowane w telefonach komórkowych i mają nadzieję na produkcję jedno układowego pakietu za pomocą technologii CMOS.

www.physorg.com