Partnerzy:

Reklama

Podłączanie modułów LED na odwrocie płytki drukowanej SMD

Podłączanie modułów LED na odwrocie płytki drukowanej SMD

Nowe złączki WAGO do płytek drukowanych SMD typu „Through-Board” (seria 2070) umożliwiają podłączanie modułów LED od tyłu

Nowe złączki WAGO do płytek drukowanych SMD typu „Through-Board” (seria 2070) umożliwiają podłączanie modułów LED od tyłu. Powoduje to redukcję niepożądanych cieni oraz ułatwia oprzewodowanie.

Seria 2070 WAGO oferuje nowe złączki do płytek drukowanych SMD, przeznaczone do przewodów jednodrutowych i linkowych o przekroju od 0,2 do 0,75 mm (AWG 24 do AWG 18). Cecha szczególna: nowe złączki opracowane zostały do podłączania modułów LED od tyłu.

  • Minimalna wysokość zabudowy od przodu modułu (zaledwie 1,1 mm) pozwala skutecznie zredukować cienie.
  • Montaż przewodów od tyłu ułatwia oprzewodowanie modułów LED.

Dzięki temu nowe złączki WAGO do płytek drukowanych SMD typu „Through-Board” z serii 2070 są optymalnym rozwiązaniem do liniowych modułów LED oraz opraw oświetleniowych o bardzo płaskich obudowach.

nowe złączki WAGO do płytek drukowanych SMD typu „Through-Board” z serii 2070

 

Łatwa obsługa

Niezawodny zacisk Push-In CAGE CLAMP® umożliwia wtykowy montaż przewodów jednodrutowych, bez użycia narzędzi. Przy montażu przewodów linkowych oraz przy demontażu wszystkich rodzajów przewodów zacisk należy otworzyć narzędziem montażowym.

Opcjonalnie dostępne są warianty z pokrywą, która zasłania zacisk od przodu modułu i zapewnia jednolity, biały front. Pokrywa stanowi równocześnie płaską powierzchnię umożliwającą zasysanie w przypadku automatycznego montażu elementów.

 

W telegraficznym skrócie:

  • łatwiejszy montaż opraw dzięki możliwości oprzewodowania od tylnej strony modułu LED
  • montaż wtykowy przewodów jednodrutowych do zacisku Push-in CAGE CLAMP® bez pomocy narzędzi
  • otwór na przyrząd montażowy ułatwiający montaż i demontaż wszystkich rodzajów przewodów
  • do ręcznego i automatycznego oprzewodowania
  • powierzchnia do zassania optymalna pod automatyczny montaż
  • opcjonalna możliwość opisu zacisku w celu unikniecia błędnego oprzewodowania
  • duże odstępy izolacyjne powietrzne i powierzchniowe do 500 V zgodnie z normą EN 60598-1

Źródło: WAGO

Wpis dodała firma:

WAGO ELWAG Sp.z o.o.

WAGO ELWAG jest  producentem i dostawcą nowatorskich komponentów dla przemysłu, techniki procesowej i automatyki budynkowej, a nasze działania poparte są pon...

www.wago.pl

Zobacz profil firmy →

Dodaj komentarz

Twój adres email nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *

Reklama

OSTATNIE WPISY

Może Ci się spodobać także...

Nowa certyfikacja BACnet 2.3.1 dla urządzeń WAGO
Nowa certyfikacja BACnet 2.3.1 dla urządzeń WAGO

BACnet/SC zapewnia szyfrowaną komunikację, pełną kompatybilność z BACnet/IP/MS/TP oraz prostsze, bezpieczne łączenie segmentów sieci. Urządzenia PFC200 g2, CC100, TP600, PFC300...

Technologia szklanych płytek PCB
Technologia szklanych płytek PCB: Zaawansowane możliwości PCBWay
W odpowiedzi na rosnące wymagania nowoczesnej elektroniki, firma PCBWay wprowadziła nową technologię szklanych płytek drukowanych (Glass PCB)....
Kontrola jakości w PCBWay: Zobowiązanie do doskonałości
Kontrola jakości w PCBWay: Zobowiązanie do doskonałości
Jako zaufany partner w zakresie produkcji obwodów drukowanych (PCB), montażu, obróbki CNC oraz druku 3D, PCBWay wdraża rygorystyczny system kontroli...