Partnerzy:

Reklama

Miniaturowe złącza IDC

Miniaturowe złącza IDC

Złącza firmy AVX, dzięki zastosowaniu w nich technologii IDC, umożliwiają szybkie podłączenie nieobrobionych przewodów do płytki drukowanej

Złącza serii 9175 firmy AVX, dzięki zastosowaniu w nich technologii IDC, umożliwiają szybkie podłączenie nieobrobionych przewodów do płytki drukowanej. Producent przewidział stosowanie prostego narzędzia (069175701601000) – końcówki do wkrętaka (bitu).

Przelotowa konstrukcja złącza pozwala zarówno na punktowe podłączenie, jak i na rozprowadzenie potencjału w kilku miejscach przy pomocy pojedynczego przewodu.

Producent deklaruje odporność złącza na warunki aplikacji Automotive, tj. wibracje i cykliczne zmiany temperatury. Dodatkową zaletą elementów są ich niewielkie wymiary. Typowe aplikacje to podłączanie czujników, modułów czy oświetlenia LED.

Cechy charakterystyczne:
Prąd znamionowy : 1 A/styk
Napięcie znamionowe : 125 VAC
Dopuszczalna średnica żyły : 28-26 AWG
Zewnętrzna średnica przewodu : 0,7-1 mm
Temperatura pracy : -40 do +125 C

 

Symbol Ilość torów
009175002001006 2
009175003001006 3

Źródło: Transfer Multisort Elektronik

Dodaj komentarz

Twój adres email nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *

Reklama

OSTATNIE WPISY

Może Ci się spodobać także...

Amphenol CDI z nowymi rozwiązaniami RF w globalnej dystrybucji
Zaawansowane złącza i kable RF Amphenol CDI dla wymagających systemów

Amphenol CDI i Mouser Electronics zawarły globalną umowę dystrybucyjną. W ramach porozumienia klienci mogą za pośrednictwem globalnej sieci dystrybucyjnej Mouser...

Bourns: rozwiązania dla układów zasilania, ochrony obwodów i pomiaru prądu
Bourns: rozwiązania dla układów zasilania, ochrony obwodów i pomiaru prądu

W ofercie dystrybutora dostępny jest szeroki wybór komponentów firmy Bourns, producenta rozwiązań stosowanych m.in. w motoryzacji, automatyce przemysłowej, telekomunikacji, systemach...

TRUMPF szklane podłoże dla nowej generacji chipów AI
TRUMPF przygotowuje obróbkę szklanych podłoży dla nowej generacji chipów AI

Dzięki linii produktów w technologii HiPIMS firma TRUMPF odpowiada na jedno z kluczowych wyzwań stojących przed branżą półprzewodników: niezawodne powlekanie...