Sony opracował nadajnik dla standardu TransferJet drugiej generacji - KOMUNIKACJA BEZPRZEWODOWA - SONY - CXD3270GG - TRANSFERJET
Mouser Electronics Poland   Przedstawicielstwo Handlowe Paweł Rutkowski   PCBWay  

Energetyka, Automatyka przemysłowa, Elektrotechnika

Dodaj firmę Ogłoszenia Poleć znajomemu Dodaj artykuł Newsletter RSS
strona główna Aktualności Sony opracował nadajnik dla standardu TransferJet drugiej generacji
drukuj stronę
poleć znajomemu

Sony opracował nadajnik dla standardu TransferJet drugiej generacji

Sony opracował nadajnik dla standardu TransferJet drugiej generacji

SONY opracował "CXD3270GG"- chip nadajnika drugiej generacji wspierającego standard łączności bezprzewodowej krótkiego zasięgu "TransferJet".

Chip jest kompatybilny z interfejsami USB 2.0 i PCI Express. Produkt pierwszej generacji wspierał także PCI i SDIO. Korzystanie z chipu pierwszej generacji przy użyciu USB 2.0 wymagało mostka i dodatkowego mikrokontrolera.

Wzrost wydajności układu uzyskano dzięki optymalizacji programowej i sprzętowej modułów komunikacyjnych. Wymiana danych pomiędzy urządzeniami wyposażonymi w nowy chip możliwa jest z prędkościami do 300Mbps.

Na demonstracji produktu wykonano transmisję materiału video o wielkości 180MB z prędkością aż 350Mbps co znacznie przewyższa prędkości osiągane przez chipy pierwszej generacji komunikujące się z prędkością z zakresu 110-190 Mbps.

Sony informuje, że CXD3270GG nie jest dedykowany tylko dużym laptopom o wysokiej wydajności ale również małym netbookom i laptopom o niższej wydajności. Tablety PC również bedą mogły być wyposażane w te chipy z gwarancją wysokich transferów wymiany danych.

To na co warto zwrócić uwagę to fakt, że chip pobiera mniej mocy. Poziom poboru mocy zależy od trybu w jakim używany jest chip i waha się w przedziale 500-600mW podczas transferu danych z maksymalną prędkością.

Zmniejszenie poboru mocy uzyskano dzięki zredukowaniu zajętości procesora przez moduł CXD3270GG. Dla porównania chip pierwszej generacji przy transferze danych z prędkościami 110-190 Mbps wymagał aż 1W mocy.

Trzecią zaletą chipu jest redukcja BOM(bill of materials - kosztu materiałów). Ograniczenie kosztów produkcji stało się możliwe ponieważ CXD3270GG nie wymaga już chipu mostka i innych elementów dodatkowych, koniecznych przy chipie pierwszej generacji.

CXD3270GG będzie upakowany w 246 pinowy VFBGA. Jego rozmiary to 13x12x1mm. Sony już wysyła próbki planując masową produkcję pod koniec 2010r. Cena próbki wynosi ¥1,800 co w przybliżeniu wynosi 21$.

techon.nikkeibp.co.jp

follow us in feedly
REKLAMA

Otrzymuj wiadomości z rynku elektrotechniki i informacje o nowościach produktowych bezpośrednio na swój adres e-mail.

Zapisz się
Administratorem danych osobowych jest Media Pakiet Sp. z o.o. z siedzibą w Białymstoku, adres: 15-617 Białystok ul. Nowosielska 50, @: biuro@elektroonline.pl. W Polityce Prywatności Administrator informuje o celu, okresie i podstawach prawnych przetwarzania danych osobowych, a także o prawach jakie przysługują osobom, których przetwarzane dane osobowe dotyczą, podmiotom którym Administrator może powierzyć do przetwarzania dane osobowe, oraz o zasadach zautomatyzowanego przetwarzania danych osobowych.
Komentarze (0)
Dodaj komentarz:  
Twój pseudonim: Zaloguj
Twój komentarz:
dodaj komentarz
REKLAMA
REKLAMA
Nasze serwisy:
elektrykapradnietyka.com
przegladelektryczny.pl
rynekelektroniki.pl
automatykairobotyka.pl
budowainfo.pl