Partnerzy:

Reklama

Chipy umożliwią ustalenie położenia z dokładnością do centymetrów

Chipy umożliwią ustalenie położenia z dokładnością do centymetrów

Bezprecedensowa dokładność przetwarzania informacji z różnych czujników

Bezprecedensowa dokładność przetwarzania informacji z różnych czujników

Nowy chip opracowany przez specjalistów firmy Broadcom umożliwia bardzo dokładną lokalizację, z dokładnością do centymetrów, według współrzędnych trójwymiarowych uwzględniających wysokość, zarówno na zewnątrz, jak i wewnątrz obiektów.

Dokładność lokalizacji, uzyskana w chipie Broadcom 4752 bierze się z liczby systemów, z których pozyskuje on informacje. Odbiera sygnały globalnego systemu pozycjonowania satelitarnego GPS, sieci komórkowych, hot-spotów sieci bezprzewodowej Wi-Fi oraz żyroskopów, akcelerometrów, krokomierzy i altimetrów.

Żyroskopy, altimetry, akcelerometry i krokomierze są częstym wyposażeniem dodatkowym smartfonów; zwłaszcza tzw. modeli dla aktywnych, przeznaczonych nie tylko do obsługi rozmów głosowych czy dostępu do internetu, ale także przez dodatkowe funkcjonalności, także wspomagających treningi sportowe czy rekreację na świeżym powietrzu

W momencie osłabienia bądź zaniku sygnałów GPS lub komórkowych, np. podczas przebywania wewnątrz budynków o konstrukcji z dużą ilością metalu, włączane są funkcje triangulacji przy użyciu innych źródeł sygnału, jak hot-spoty, czyli punkty dostępowe sieci Wi-Fi. Chip korzysta też z takich źródeł sygnału, jak znaczniki, stosowane przez urządzenia pracujące w standardzie łączności radiowej bliskiego zasięgu Bluetooth.

Nowe chipy wkrótce będą dostępne na rynku i mogą być wykorzystane przez producentów telefonów komórkowych jeszcze w tym roku.

PAP – Nauka w Polsce

Dodaj komentarz

Twój adres email nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *

Reklama

OSTATNIE WPISY

Może Ci się spodobać także...

Bourns: rozwiązania dla układów zasilania, ochrony obwodów i pomiaru prądu
Bourns: rozwiązania dla układów zasilania, ochrony obwodów i pomiaru prądu

W ofercie dystrybutora dostępny jest szeroki wybór komponentów firmy Bourns, producenta rozwiązań stosowanych m.in. w motoryzacji, automatyce przemysłowej, telekomunikacji, systemach...

TRUMPF szklane podłoże dla nowej generacji chipów AI
TRUMPF przygotowuje obróbkę szklanych podłoży dla nowej generacji chipów AI

Dzięki linii produktów w technologii HiPIMS firma TRUMPF odpowiada na jedno z kluczowych wyzwań stojących przed branżą półprzewodników: niezawodne powlekanie...

Układy ABOV Semiconductor w katalogu TME
Układy ABOV Semiconductor w katalogu TME

Popularne w Azji układy koreańskiego producenta ABOV Semiconductor są dostępne z katalogu TME i wysyłane bezpośrednio z naszych magazynów. Mikrokontrolery...