Partnerzy:
Reklama
KTY81/210 NXP – dlaczego stał się standardem? Czujnik temperatury KTY81/210 firmy NXP przez lata był najpopularniejszym wariantem całej serii KTY81....
Od wynalazku do przyspieszenia AI: świętujemy 40 lat innowacji w FPGA W czerwcu mija 40 lat odkąd wprowadzono pierwsze reprogramowalne...
Jak systemy monitorowania kierowcy wykorzystują sztuczną inteligencję i fuzję czujników do poprawy bezpieczeństwa pojazdu? Mouser Electronics, Inc., wspierający innowacyjność lider...
Nowy układ scalony nPM1100 cechuje się lepszym stosunkiem wydajności do rozmiaru niż jakiekolwiek inne scalone rozwiązanie do zarządzania mocą Nowy...
Pełny wybór wydajnych, analogowych układów scalonych do zarządzania mocą, produkowanych przez firmę Torex, już dostępny w Farnell Pełny wybór wydajnych,...
Azotek galu jest półprzewodnikiem z szeroką przerwą zabronioną. Przyrządy wykonane z GaN mogą poprawnie pracować w temperaturze wyższej niż przyrządy...
Na rynek weszła właśnie dwuwymiarowa pikselowa kamera promieniowania X, HyPix-3000, w projektowaniu której współuczestniczyli naukowcy z Krakowa Naukowcy z AGH...
Moduł przypomina wyglądem kontroler gier Farnell element14 i Texas Instruments opracowały moduł rozszerzenia HapTouch BoosterPack, który pozwala konstruktorom i programistom...
Pomimo rosnącego stopnia integracji układów scalonych, dostępności specjalistycznych SoC (System-on-a-Chip) przeznaczonych do różnych zastosowań i ogromnej oferty gotowych do użycia...
TME nawiązała współpracę z frimą Advanced Power Electronics Corp. (APEC) Polski dystrybutor elementów elektronicznych TME (Transfer Multisort Elektronik) nawiązał współpracę...
Elektronika przyszłości może wykorzystywać krzemen, czyli krzem w jednej warstwie Więcej niż grafen: Elektronika przyszłości może wykorzystywać krzemen, czyli krzem...
Cinterion wprowadził do sprzedaży nowy moduł HSPA+ do montażu LGA pod nazwą PHS8. Wymiary tego modułu to tylko 29x33x2mm. Zastosowana technologia...
W laboratorium IBM w Zurichu powstała nowa technika odwzorowywania kształtów 3D w nanoskali, która mogłaby zastąpić EBL (ang. electron beam...
Reklama
