Rys. 1. Portfolio SMSC
W związku z opisanym wyżej przejęciem, wybrane układy SMSC pojawiły się w ofercie dotychczasowych dystrybutorów Microchip (w tym TME). Stanowią one rozszerzenie i uzupełnienie rozwiązań oferowanych przez tego producenta, wprowadzając przy tym wiele przydatnych i unikalnych funkcjonalności.
W pierwszej kolejności należy zwrócić uwagę na układy interfejsowe USB oraz Ethernet (rys. 2)
Rys. 2. Interfejsowe układy SMSC
Układy Microchip z interfejsem USB
Jeżeli chodzi o innowacyjność wśród układów z interfejsem USB, firma SMSC (obecnie Microchip) jako jedna z pierwszych oferuje projektantom rozwiązania USB 3.0 SuperSpeed hub. Poza nimi bardzo popularne są następujące produkty:
1. Kontrolery Hi-Speed USB 2.0 hub.
|
Symbol elementu |
Cechy |
Liczba portów USB downstream |
Liczba pinów |
Obudowa |
|
USB2412 |
Mała obudowa, low-power, zakres temperatur 0-70°C |
2 |
28 |
QFN |
|
USB2512B |
Low-power, zakres temperatur -40 85°C, USB Bartery Charging 1.1 |
2 |
36 |
QFN |
|
USB2514B |
Low-power, zakres temperatur -40 85°C, USB Bartery Charging 1.1, algorytmy PortMap, PortSwap, TrueSpeed, PHYBoost i MultiTRAK™ |
4 |
36 |
QFN |
|
USB2517 |
Low-power, zakres temperatur -40 85°C, USB Bartery Charging 1.1, algorytmy PortMap, PortSwap, TrueSpeed, PHYBoost i MultiTRAK™ |
7 |
64 |
QFN |
Warto zwrócić uwagę, że wszystkie wymienione wyżej układy wykonane są w technologii low-power, co sprawia że doskonale sprawdzają się w aplikacjach zasilanych z baterii. Niewielkie wymiary obudów ograniczają obszar zajmowany na płytce drukowanej PCB. Układy z rodziny USB251X posiadają zaimplementowane mechanizmy umożliwiające szybkie i wydajne ładowanie urządzeń podłączonych do ich portów poprzez interfejs USB (rys. 3).
Rys. 3. Cechy układów USB251X
2. Transceivery Hi-Speed USB 2.0
|
Symbol elementu |
Cechy |
Interfejs |
Zegar referencyjny |
Liczba pinów |
Obudowa |
|
USB3340 |
Highly-integrated, mała obudowa, wewnętrzne zabezpieczenia przeciwprzepięciowe i ESD, zintegrowany regulator napięcia LDO 1,8 & 3,3V, zintegrowany switch USB, tryb ULPI 60 MHz clock-in, technologia FlexPWR, detekcja procesu ładowania baterii (technologia RapidCharge Anywhere), PHYBoost |
1,8V-3,3V ULPI |
Wieloczęstotliwościowy (multi-frequency) |
32 |
QFN |
Warto zwrócić uwagę na zastosowane w tym układzie wewnętrzne zabezpieczenia ESD do ±25kV orz zabezpieczenia przeciwprzepięciowe (OverVoltage Protection) do wartości napięcia 30V, eliminujące konieczność stosowania dodatkowych układów zabezpieczających. Dodatkowo transceiver ten w stanie nieaktywnym pobiera prąd poniżej 1uA. Układ może być taktowany z zewnętrznego rezonatora kwarcowego, jak również wykorzystywać generator wbudowany.
3. Hi-Speed USB 2.0 Flash Media Controllers
|
Symbol elementu |
Cechy |
Obsługiwane stadardy Flash Media |
Liczba pinów |
Obudowa |
|
USB2241 |
Ultra Hi-Speed, ekonomiczny, opcja zewnętrznej lub wewnętrznej pamięci ROM, secure memory format options |
SD/MMC/SM/MS |
36 |
QFN |
W układzie USB2241 osiągnięto prędkość transferu na poziomie 35 MB/s. Oprogramowanie firmware umieszczone jest w wewnętrznej pamięci ROM (możliwy jest jego update).
4. Układy łączące w sobie funkcjonalność hub’a USB 2.0 i kontrolera Flash Media
|
Symbol elementu |
Cechy |
Obsługiwane stadardy Flash Media |
Liczba portów USB downstream |
Liczba pinów |
Obudowa |
|
USB2640 |
Ultra Hi-Speed, ekonomiczny, low-power, mała obudowa |
SD/MMC/xD/MS |
2 |
48 |
QFN |
Układy SMSC z interfejsem Ethernet
W zakresie układów z interfejsem Ethernet firma SMSC (obecnie Microchip) oferuje rozwiązania dla rynku konsumenckiego, systemów wbudowanych oraz aplikacji przemysłowych w zakresie Ethernetu 10/100-BaseT (Fast Ethernet) oraz 10/100/1000-BaseT (Gigabit Ethernet). Układy te w niewielkim stopniu obciążają jednostkę CPU, co sprawia, że są chętnie stosowane w systemach wbudowanych. Niewielka obudowa ogranicza miejsce zajmowane na płytce drukowanej PCB. Układy obsługują wiele interfejsów z jednostką CPU/SoC m.in. interfejs równoległy (szyna lokalna), USB, MII/RMII. Popularne są następujące produkty:
1. Hi-Speed USB 2.0 to Ethernet Controllers
|
Symbol elementu |
Cechy |
Interfejs CPU/SoC |
Wbudowany regulator napięcia LDO |
Średnia moc pobierana |
Liczba pinów |
Obudowa |
|
LAN9500A |
Ethernet 10/100-BaseT, operacje bez wykorzystania pamięci EEPROM, technologia NetDetach, UniClock oraz Wake-on-LAN |
MII |
1,2 – 3,3 V |
228mW |
56 |
QFN |
2. 10/100-BaseT Local Bus Ethernet Controllers
|
Symbol elementu |
Cechy |
Interfejs równoległy CPU/SoC |
Liczba pinów |
Obudowa |
|
LAN9221 |
Mała obudowa, zaawansowane opcje konfiguracyjne, wsparcie dla wielu sterowników software, wsparcie dla szyny lokalnej 1,8V oraz 3,3V, wbudowany mechanizm sprawdzania sumy kontrolnej (odciążający CPU/SoC) |
16-bit |
56 |
QFN |
3. 10/100-BaseT Ethernet Switches.
|
Symbol elementu |
Cechy |
Liczba portów |
Interfejs CPU/SoC |
Liczba pinów |
Obudowa |
|
LAN9303 |
Wysokie osiągi, mała obudowa, pełna funkcjonalność |
3 |
Single MII/RMII |
56 |
QFN |
4. 10/100-BaseT Ethernet Transceivers (warstwa fizyczna PHY).
|
Symbol elementu |
Cechy |
Interfejs CPU/SoC |
Liczba pinów |
Obudowa |
|
LAN8710A |
Pełna funkcjonalność, mała obudowa, zróżnicowana liczba linii I/O, mały pobór mocy |
MII/RMII |
32 |
QFN |
|
LAN8720A |
RMII |
24 |
QFN |
|
|
LAN8740 |
Mała obudowa, zróżnicowana liczba w pełni funkcjonalnych linii I/O, Energy Efficient Ethernet, technologia Wake-on-LAN w celu zminimalizowania mocy pobieranej, mechanizmy diagnostyczne kabli dla celów łatwej instalacji i utrzymania sieci |
MII/RMII |
32 |
SQFN |
|
LAN8741 |
MII/RMII |
32 |
SQFN |
Portfolio układów scalonych SMSC (obecnie Microchip) w ofercie TME będzie poszerzane w miarę sygnałów zapotrzebowania napływających z rynku.
![Augmented Engineering w sektorze A&D: Przyspiesza wyścig o przewagę technologiczną [RAPORT]](https://elektroonline.pl/wp-content/uploads/elementor/thumbs/AD-rswhafjepyb12hkuhy0bg2bq3l0gvdle5sooktj7l0.jpg "Augmented Engineering w sektorze A&D: Przyspiesza wyścig o przewagę technologiczną [RAPORT]")
