Partnerzy:

Reklama

MSW unieważniło przetarg na elektroniczne dowody osobiste

dowód osobisty

Polski rząd rezygnuje z projektu mikroprocesorowych dowodów elektronicznych

Ministerstwo Spraw Wewnętrznych rezygnuje z projektu mikroprocesorowych dowodów elektronicznych

Polski rząd wycofuje się z projektu elektronicznych dowodów osobistych, unieważniając postępowanie przetargowe, którego przedmiotem było m.in. wytworzenie i dostawa blankietów dowodu osobistego wyposażonego w mikroprocesor wraz z oprogramowaniem middleware zapewniającym komunikację z mikroprocesorem – poinformowało w komunikacie Ministerstwo Spraw Wewnętrznych.

Sprawa nowych dowodów ciągnie się od kilku lat, zgodnie z ustawą nowe dowody miały być wprowadzone 1 stycznia 2011 roku. Termin przesuwano kilka razy, a teraz z nich zrezygnowano.

Z komunikatu MSW wynika, że do tej pory nie przeprowadzono testów potwierdzających pełną integrację państwowych rejestrów, nie opracowano „jednolitej polityki w zakresie uwierzytelniania obywateli w systemach teleinformatycznych administracji publicznej, na podstawie której będzie możliwe precyzyjne określenie niezbędnych funkcjonalności elektronicznego dowodu osobistego”. Dopiero po tym wszystkim będzie można myśleć o dowodach elektronicznych.

Póki co będzie zmieniona ustawa o dowodach osobistych tak, żeby można było wprowadzić inne, nie elektroniczne dowody osobiste. Kiedy to nastąpi – MSW nie informuje w swoim komunikacie.

Źródło: MSW, PAP

Dodaj komentarz

Twój adres email nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *

Reklama

OSTATNIE WPISY

Może Ci się spodobać także...

Zmowa pod napięciem
Zmowa pod napięciem. Kary za ustawianie przetargów

W wydanej decyzji Prezes UOKiK stwierdził, że przedsiębiorcy ubiegający się o zamówienia na budowę lub przebudowę elementów infrastruktury sieci elektroenergetycznej,...

Bourns: rozwiązania dla układów zasilania, ochrony obwodów i pomiaru prądu
Bourns: rozwiązania dla układów zasilania, ochrony obwodów i pomiaru prądu

W ofercie dystrybutora dostępny jest szeroki wybór komponentów firmy Bourns, producenta rozwiązań stosowanych m.in. w motoryzacji, automatyce przemysłowej, telekomunikacji, systemach...

TRUMPF szklane podłoże dla nowej generacji chipów AI
TRUMPF przygotowuje obróbkę szklanych podłoży dla nowej generacji chipów AI

Dzięki linii produktów w technologii HiPIMS firma TRUMPF odpowiada na jedno z kluczowych wyzwań stojących przed branżą półprzewodników: niezawodne powlekanie...