Partnerzy:

Reklama

Sony prezentuje bezprzewodową transmisjęsygnału wewnątrz urządzeń

Sony Corp. rozwinęło technologię łączenia układów zamontowanych na płytkach drukowanych wewnątrz urządzeń elektronicznych tj. telewizory za pomocą transmisji bezprzewodowej zamiast instalacji elektronicznej.

W miejsce przewodów wykorzystano fale radiowe o częstotliwości 60GHz do bezprzewodowej transmisji danych. W rezultacie prowadzi to do sytuacji, gdzie chipy mogą być bardziej swobodnie umieszczane na płytach drukowanych, co więcej, mogą być układane w kilku warstwach. Dodatkowo eliminuje to potrzebę stosowania terminal we/wy sygnałów, co pozwala na zmniejszenie rozmiaru chipa.

Działania te spowodowane były tym, że coraz większe zapotrzebowanie na szybką transmisję danych wymuszało zwiększanie ilości przewodów transmisyjnych, a możliwości te nie są nieograniczone.

Aby wyeliminować konieczność używania przewodów sygnału, konieczne jest opracowanie technologii bezprzewodowej transmisji, która może przesyłać dane bardzo szybkiego. Dlatego Sony wykorzystało technologię fal radiowych do transmisji w szerokim paśmie.

Wydajność najnowszego prototypu sięga 11Gbps ale dzięki zastosowaniu modulacji prędkość ta może jeszcze znacznie wzrosnąć. Obecnie zastosowana metoda modulacji jest objęta tajemnicą.

Transmisja bezprzewodowa jest ograniczona tylko do wnętrza urządzenia, więc nie jest konieczne ograniczanie pasma częstotliwości używanych przez inne urządzenia znajdujące się w pobliżu.Pozwala to na swobodny wybór pasma częstotliwości i przepustowości.

Układ odbiornika i nadajnik zużywają łącznie 70mW mocy. Prezentacja Sony opierała się na systemie transmisji danych o przepustowości 4,3 Gbps a sygnał był przesyłany na odległości od 20 do 60 mm.

techon.nikkeibp.co.jp

Dodaj komentarz

Twój adres email nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *

Reklama

OSTATNIE WPISY

Może Ci się spodobać także...

Bourns: rozwiązania dla układów zasilania, ochrony obwodów i pomiaru prądu
Bourns: rozwiązania dla układów zasilania, ochrony obwodów i pomiaru prądu

W ofercie dystrybutora dostępny jest szeroki wybór komponentów firmy Bourns, producenta rozwiązań stosowanych m.in. w motoryzacji, automatyce przemysłowej, telekomunikacji, systemach...

TRUMPF szklane podłoże dla nowej generacji chipów AI
TRUMPF przygotowuje obróbkę szklanych podłoży dla nowej generacji chipów AI

Dzięki linii produktów w technologii HiPIMS firma TRUMPF odpowiada na jedno z kluczowych wyzwań stojących przed branżą półprzewodników: niezawodne powlekanie...

Układy ABOV Semiconductor w katalogu TME
Układy ABOV Semiconductor w katalogu TME

Popularne w Azji układy koreańskiego producenta ABOV Semiconductor są dostępne z katalogu TME i wysyłane bezpośrednio z naszych magazynów. Mikrokontrolery...