SONY opracował „CXD3270GG”- chip nadajnika drugiej generacji wspierającego standard łączności bezprzewodowej krótkiego zasięgu „TransferJet”.
Chip jest kompatybilny z interfejsami USB 2.0 i PCI Express. Produkt pierwszej generacji wspierał także PCI i SDIO. Korzystanie z chipu pierwszej generacji przy użyciu USB 2.0 wymagało mostka i dodatkowego mikrokontrolera.
Wzrost wydajności układu uzyskano dzięki optymalizacji programowej i sprzętowej modułów komunikacyjnych. Wymiana danych pomiędzy urządzeniami wyposażonymi w nowy chip możliwa jest z prędkościami do 300Mbps.
Na demonstracji produktu wykonano transmisję materiału video o wielkości 180MB z prędkością aż 350Mbps co znacznie przewyższa prędkości osiągane przez chipy pierwszej generacji komunikujące się z prędkością z zakresu 110-190 Mbps.
Sony informuje, że CXD3270GG nie jest dedykowany tylko dużym laptopom o wysokiej wydajności ale również małym netbookom i laptopom o niższej wydajności. Tablety PC również bedą mogły być wyposażane w te chipy z gwarancją wysokich transferów wymiany danych.
To na co warto zwrócić uwagę to fakt, że chip pobiera mniej mocy. Poziom poboru mocy zależy od trybu w jakim używany jest chip i waha się w przedziale 500-600mW podczas transferu danych z maksymalną prędkością.
Zmniejszenie poboru mocy uzyskano dzięki zredukowaniu zajętości procesora przez moduł CXD3270GG. Dla porównania chip pierwszej generacji przy transferze danych z prędkościami 110-190 Mbps wymagał aż 1W mocy.
Trzecią zaletą chipu jest redukcja BOM(bill of materials – kosztu materiałów). Ograniczenie kosztów produkcji stało się możliwe ponieważ CXD3270GG nie wymaga już chipu mostka i innych elementów dodatkowych, koniecznych przy chipie pierwszej generacji.
CXD3270GG będzie upakowany w 246 pinowy VFBGA. Jego rozmiary to 13x12x1mm. Sony już wysyła próbki planując masową produkcję pod koniec 2010r. Cena próbki wynosi ¥1,800 co w przybliżeniu wynosi 21$.
techon.nikkeibp.co.jp
