Partnerzy:

Reklama

Nvidia wypuszcza Kel-El czterordzeniowy chip mobilny

Nvidia wypuszcza Kel-El czterordzeniowy chip mobilny

Nvidia zaprezentowała swój najnowszy czterordzeniowy mobilny procesor na Mobile World Congress w Barcelona. Nazwa procosora Kal-El wzięła się (dla tych którzy w dzieciństwie nie czytali komiksów o Supermanie) od imienia jakie początkowo rodzice Supermana nadali mu na ich rodzinnej planecie Kryptonie.

Podczas prezentacji na żywo podczas Mobile World Congress Nvidia zaprezentowano prędkość procesora, jaką oferuje podczas przeglądania stron internetowych, która jest wynikiem prawie dwukrotnie lepszym niż osiągany przez dwurdzeniowy chip Tegra 2. Nie można jednak upraszczać słów przedstawicieli firmy, że tak będzie zawsze, ponieważ należy pamiętać, że na prędkość i wydajność procesora składa się wiele dodatkowych czynników.

Podczas testów Kal-El osiągnął wynik 11352 pkt, czyli zgodnie z obietnicą wydajność prawie dwukrotnie lepszą niż Tegra 2 (5840pkt), ale pamiętajmy że to tylko benchmark.

Kal-El po raz pierwszy ma pojawić się w elektornice konsumenckiej w sierpniu 2011 w tablecie, którego nazwy jeszcze nie znamy. Na gwiazdkę 2011 pojawić ma się również w smartphone’ach.

Kal-El jest tylko początkiem serii procesorów mobilnych, których nazwy będą pochodziły od znanych postaci. Wszystkie 'bohaterskie’ procesory pojawią się na rynku przed 2014r. Następne chipy będą nazywane Wayne, Logan, Stark. Ostatni ma mieć wydajność 75 razy wyższą niż obecnie popularna Tegra 2.

Kal-El jest tylko początkiem serii procesorów mobilnych, których nazwy będą pochodziły od znanych postaci. Wszystkie 'bohaterskie' procesory pojawią się na rynku przed 2014r. Następne chipy będą nazywane Wayne, Logan, Stark. Ostatni ma mieć wydajność 75 razy wyższą niż obecnie popularna Tegra 2.

blogs.nvidia.com

Dodaj komentarz

Twój adres email nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *

Reklama

OSTATNIE WPISY

Może Ci się spodobać także...

SE_PFMPS2500EBX50_C
Schneider Electric rozszerza portfolio infrastruktury gotowej na AI o nową generację prefabrykowanych modułów zasilania

TL;DR: Schneider Electric, globalny lider w zakresie technologii dla energii, ogłosił dziś wprowadzenie nowej gamy standaryzowanych prefabrykowanych modułów zasilania i...

TRUMPF szklane podłoże dla nowej generacji chipów AI
TRUMPF przygotowuje obróbkę szklanych podłoży dla nowej generacji chipów AI

Dzięki linii produktów w technologii HiPIMS firma TRUMPF odpowiada na jedno z kluczowych wyzwań stojących przed branżą półprzewodników: niezawodne powlekanie...

Motivair by Schneider Electric prezentuje nowy model CDU o możliwości skalowania do 10 MWi więcej, zaprojektowany z myślą o fabrykach AI nowej generacji
Motivair by Schneider Electric wprowadza MCDU-70: jednostka chłodzenia cieczą o mocy 2,5 MW dla infrastruktury gigawatowej
Nowy standard w Liquid Cooling: Motivair MCDU-70 gotowy na obsługę najnowszych układów GPU...