Samsung Electro-Mechanics zakończył pracę nad kondensatorem wielowarstwowym do montażu powierzchniowego (MLCC) z największą dostępną pojemnością 47uF w obudowie 0805 przy wykorzystaniu dielektryka X5R (-55*C do 85*C, zmiana pojemności -/+ 15%). Do tej pory równorzędną pojemność oferował kondensator w obudowie 1206, jednak wraz z rozwojem nowych technologii Samsung zredukował wielkość obudowy o 40% dając dostęp do nowego rozwiązania. Wg specjalistów firmy Samsung nowy typ kondensatora szybko zastąpi aktualnie oferowany kondensator w obudowie 1206. Wraz z końcem zeszłego roku Samsung zaprezentował również kondensator o pojemności 2.2uF w obudowie 0402.
Nadal prowadzone są prace mające na celu oferowanie jak największych pojemności z jednoczesnym zmniejszeniem obudowy samego kondensatora. Oznaczenie Samsung dla nowego kondensatora MLCC 0805 47uF X5R to: CL21A476MRQNHNE.
Źródło: Elhurt
