Partnerzy:

Reklama

Nowa technologia wbudowania elementów rezystywnych i pojemnościowych wewnątrz PCB

Płytka drukowana

Instytut Tele- i Radiotechniczny ITR otrzymał dofinansowanie na realizację projektu „Opracowanie technologii wbudowywania elementów rezystywnych i pojemnościowych wewnątrz płytki drukowanej”, w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka na lata 2007-2013, Priorytet 1, Działanie 1.3., Poddziałanie 1.3.1 Projekty rozwojowe.

Projekt stanowi kontynuację działań podejmowanych w ITR związanych z innowacyjnymi technologiami wykonywania wielowarstwowych płytek drukowanych z mikropołączeniami wewnętrznymi oraz ze strategią Instytutu ukierunkowaną na wdrażanie wyników prac badawczych w przedsiębiorstwach sektora elektroniki. Projekt jest ukierunkowany na potrzeby społeczno-gospodarcze małych i średnich przedsiębiorstw (MŚP) sektora elektroniki, które aby utrzymać się na rynku powinny stale podnosić poziom innowacyjności swojej produkcji przy jednoczesnym obniżaniu kosztów wytwarzania wyrobów. 

Zadania badawcze objęte projektem obejmują opracowanie podstaw doświadczalnych sukcesywnie prowadzonych procesów wbudowywania, na wewnętrznych warstwach płytki drukowanej, planarnych rezystorów i kondensatorów stanowiących największą liczbę montowanych podzespołów biernych. Projekt obejmuje próby doświadczalne obejmujące procesy formowania oraz badania elektryczne, fizykochemiczne i niezawodnościowe podzespołów.

Na obecnym etapie opracowano technologię wytwarzania rezystorów cienkowarstwowych z warstw NiP oraz prowadzone są zaawansowane prace nad opracowaniem podstaw technologicznych i konstrukcyjnych wbudowanych rezystorów grubowarstwowych i elementów pojemnościowych. Zaprojektowano i wykonano płytki modelowe z rezystorami cienkowarstwowymi, m. in. rezystory zostały zastosowane w jednym z modułów mikroprocesorowego urządzenia do pomiarów automatyki, sterowania i zabezpieczeń (MUPASZ).

Testy urządzenia wykazały bardzo dobrą funkcjonalność rezystorów cienkowarstwowych wykonanych w warstwie NiP. Ponadto wykonano również prototypowe układy z rezystorami wbudowanymi do badań wpływu odkształceń zginających i skręcających na rezystancję rezystorów. Obecnie trwają badania wykorzystania tego typu konstrukcji jako tensometrów. Innym przykładem zastosowania praktycznego wbudowanych rezystorów cienkowarstwowych jest wykonanie logarytmicznych przetworników rezystancji na częstotliwość z różnymi wartościami rezystorów w układzie mostka. 

W trakcie realizacji projektu ITR współpracowało z zakładem produkującym płytki drukowane Eldos i zakładem montażowym Semicon. 

Źródło: ITR

Dodaj komentarz

Twój adres email nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *

Reklama

OSTATNIE WPISY

Może Ci się spodobać także...

Panasonic-ERJPC
Farnell wprowadza na rynek linię ERJPC firmy Panasonic: Precyzja technologii cienkowarstwowej w formacie grubowarstwowym

Podwójna gęstość energii umożliwia uzyskanie mniejszych konstrukcji z dokładnością do 0,1% i stabilną wartością 25 ppm Firma Farnell sprzedaje teraz nową...

Farma Fotowoltaiczna Mysłowice 23
Do 400 tys. zł na pilotaż technologii dla energetyki

Testy w środowisku Grupy TAURON, wsparcie ekspertów i możliwość uzyskania do 400 tys. zł na pilotaż — to oferta programu...

samtec-vita-90-vnx
Mouser wprowadza do oferty rozwiązania Samtec VITA 90 VNX+ dla przemysłu, sektora obronnego i lotnictwa

Mouser Electronics rozszerza ofertę o rozwiązania interkonektowe VITA™ 90 VNX+™ firmy Samtec. Jest to rodzina produktów przeznaczonych do budowy modułowych...