Partnerzy:

Reklama

Nowa technologia wbudowania elementów rezystywnych i pojemnościowych wewnątrz PCB

Płytka drukowana

Instytut Tele- i Radiotechniczny ITR otrzymał dofinansowanie na realizację projektu „Opracowanie technologii wbudowywania elementów rezystywnych i pojemnościowych wewnątrz płytki drukowanej”, w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka na lata 2007-2013, Priorytet 1, Działanie 1.3., Poddziałanie 1.3.1 Projekty rozwojowe.

Projekt stanowi kontynuację działań podejmowanych w ITR związanych z innowacyjnymi technologiami wykonywania wielowarstwowych płytek drukowanych z mikropołączeniami wewnętrznymi oraz ze strategią Instytutu ukierunkowaną na wdrażanie wyników prac badawczych w przedsiębiorstwach sektora elektroniki. Projekt jest ukierunkowany na potrzeby społeczno-gospodarcze małych i średnich przedsiębiorstw (MŚP) sektora elektroniki, które aby utrzymać się na rynku powinny stale podnosić poziom innowacyjności swojej produkcji przy jednoczesnym obniżaniu kosztów wytwarzania wyrobów. 

Zadania badawcze objęte projektem obejmują opracowanie podstaw doświadczalnych sukcesywnie prowadzonych procesów wbudowywania, na wewnętrznych warstwach płytki drukowanej, planarnych rezystorów i kondensatorów stanowiących największą liczbę montowanych podzespołów biernych. Projekt obejmuje próby doświadczalne obejmujące procesy formowania oraz badania elektryczne, fizykochemiczne i niezawodnościowe podzespołów.

Na obecnym etapie opracowano technologię wytwarzania rezystorów cienkowarstwowych z warstw NiP oraz prowadzone są zaawansowane prace nad opracowaniem podstaw technologicznych i konstrukcyjnych wbudowanych rezystorów grubowarstwowych i elementów pojemnościowych. Zaprojektowano i wykonano płytki modelowe z rezystorami cienkowarstwowymi, m. in. rezystory zostały zastosowane w jednym z modułów mikroprocesorowego urządzenia do pomiarów automatyki, sterowania i zabezpieczeń (MUPASZ).

Testy urządzenia wykazały bardzo dobrą funkcjonalność rezystorów cienkowarstwowych wykonanych w warstwie NiP. Ponadto wykonano również prototypowe układy z rezystorami wbudowanymi do badań wpływu odkształceń zginających i skręcających na rezystancję rezystorów. Obecnie trwają badania wykorzystania tego typu konstrukcji jako tensometrów. Innym przykładem zastosowania praktycznego wbudowanych rezystorów cienkowarstwowych jest wykonanie logarytmicznych przetworników rezystancji na częstotliwość z różnymi wartościami rezystorów w układzie mostka. 

W trakcie realizacji projektu ITR współpracowało z zakładem produkującym płytki drukowane Eldos i zakładem montażowym Semicon. 

Źródło: ITR

Dodaj komentarz

Twój adres email nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *

Reklama

OSTATNIE WPISY

Może Ci się spodobać także...

Bourns: rozwiązania dla układów zasilania, ochrony obwodów i pomiaru prądu
Bourns: rozwiązania dla układów zasilania, ochrony obwodów i pomiaru prądu

W ofercie dystrybutora dostępny jest szeroki wybór komponentów firmy Bourns, producenta rozwiązań stosowanych m.in. w motoryzacji, automatyce przemysłowej, telekomunikacji, systemach...

TRUMPF szklane podłoże dla nowej generacji chipów AI
TRUMPF przygotowuje obróbkę szklanych podłoży dla nowej generacji chipów AI

Dzięki linii produktów w technologii HiPIMS firma TRUMPF odpowiada na jedno z kluczowych wyzwań stojących przed branżą półprzewodników: niezawodne powlekanie...

Bezpieczniki Littelfuse NANO2 708
Bezpieczniki Littelfuse NANO2 708 do układów 48 V. Kompaktowa ochrona wysokoprądowa

Wysokoprądowe bezpieczniki SMD Littelfuse NANO2 708 w ofercie Mouser – wiodąca w branży zdolność wyłączania w kompaktowej obudowie Firma Mouser...