Partnerzy:

Reklama

Drukowane układy elektroniczne na bazie grafenu

Brytyjczykom udało się uzyskać wydajne układy elektroniczne drukowane w technice 3D. Osiągnęli to, dodając do substancji drukującej płytki grafenowe – poinformował portal i blog naukowy ArXiv.

Technologia wydruku 3D pozwala na tanie tworzenie obiektów trójwymiarowych – także układów elektronicznych. Używana jest do wydruku m.in. znaczników radiowych do metkowania towarów RFID, czy tworzenia drukowanych układów elektronicznych.

Chipy i procesory drukowane w technice 3D są jednak wolniejsze i większe od swoich krzemowych odpowiedników. Zespół naukowców z University of Cambridge w Wielkiej Brytanii pod kierownictwem prof. Andrea Ferrari postanowił zwiększyć wydajność układów drukowanych, poprzez zmianę składu materiału drukującego. Zamiast zwykle stosowanych przy wydruku trójwymiarowym układów elektronicznych, polimerów przewodzących, badacze zastosowali grafen.

Jednak, aby znalazł się on w atramencie do wydruku, konieczne było opracowanie techniki otrzymywania grafenu drogą chemicznego „odłupywania” płatków z bloków grafitu i tworzenia małych płytek grafenowych, które zmieszczą się w dyszach głowic drukujących.

Uzyskano to, dodając do płytek rozpuszczalnik o nazwie N-Metylopyrrolidon (NMP), który likwidował problem z zatykaniem się dysz, zachodzący w momencie wysychania rozpuszczalnika w substancji drukującej lub w samej głowicy.

Testy wydrukowanych z dodatkiem grafenu układów elektronicznych potwierdziły, że są one kilkukrotnie wydajniejsze od układów drukowanych tradycyjną techniką 3D. Jak stwierdził Ferrari, może to „otworzyć drogę do całkowicie drukowanych, elastycznych i przezroczystych urządzeń grafenowych umieszczanych na wybranych powierzchniach”. Według badaczy, może to nastąpić „w najbliższych latach”.

Źródło: PAP

Dodaj komentarz

Twój adres email nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *

Reklama

OSTATNIE WPISY

Może Ci się spodobać także...

Bourns: rozwiązania dla układów zasilania, ochrony obwodów i pomiaru prądu
Bourns: rozwiązania dla układów zasilania, ochrony obwodów i pomiaru prądu

W ofercie dystrybutora dostępny jest szeroki wybór komponentów firmy Bourns, producenta rozwiązań stosowanych m.in. w motoryzacji, automatyce przemysłowej, telekomunikacji, systemach...

TRUMPF szklane podłoże dla nowej generacji chipów AI
TRUMPF przygotowuje obróbkę szklanych podłoży dla nowej generacji chipów AI

Dzięki linii produktów w technologii HiPIMS firma TRUMPF odpowiada na jedno z kluczowych wyzwań stojących przed branżą półprzewodników: niezawodne powlekanie...

Układy ABOV Semiconductor w katalogu TME
Układy ABOV Semiconductor w katalogu TME

Popularne w Azji układy koreańskiego producenta ABOV Semiconductor są dostępne z katalogu TME i wysyłane bezpośrednio z naszych magazynów. Mikrokontrolery...