Hybrydowy automat do produkcji SMT YAMAHA i-Cube10 (YRH10)

fot. RENEX

YAMAHA wprowadziła kolejną w ostatnich tygodniach nowość w portfolio swoich urządzeń linii produkcji SMT - hybrydowy automat i-Cube10 (YRH10). Jak zapewnia producent zupełnie nowa konstrukcja pozwala osiągnąć o 50% większą dokładność montażu i możliwości produkcyjne niż poprzednie modele - poinformował dystrybutor urządzeń, Grupa RENEX.

Sekcja SMT YAMAHA Motor Europe, wprowadziła na rynek nowy hybrydowy automat i-Cube10 (YRH10). Urządzenie posiada zarówno funkcje montażu powierzchniowego komponentów elektronicznych, jak i funkcję bondera płytek krzemowych.

i-Cube10 (YRH10) został opracowany jako następca urządzenia i-CubeIID (YHP-2D. Nowy model zachowuje tę samą wysoką kompatybilność, pozwalającą na pracę z szeroką gamą komponentów elektronicznych i pakietów półprzewodnikowych, osiągając o ponad 50% wyższą zdolność produkcyjną i precyzję montażu. 

Sytuacja na rynku i zarys produktu YAMAHA i-Cube10 (YRH10)

W ostatnich latach łatwo zauważyć można gwałtownie postępujące trendy w zakresie montażu komponentów elektronicznych i pakietów półprzewodnikowych, polegające na zmniejszaniu rozmiarów i grubości komponentów, obniżaniu zużycia energii, dążeniu do wyższej funkcjonalności i większej dywersyfikacji. Obecnie rynek wymaga od producentów nie tylko większej niż kiedykolwiek wcześniej dokładności montażu, ale również większej wydajności.

Nowoopracowany i-Cube10 (YRH10) reprezentuje pierwszą zmianę konstrukcji od 14 lat - od 2007 roku - i jest szybką odpowiedzią na powyższe zmiany i wymagania rynku. Urządzenie osiąga 50% poprawę w stosunku do poprzednich modeli zarówno w zakresie dokładności montażu, jak i produktywności, umożliwiając montowanie różnych typów komponentów powierzchniowych i płytek krzemowych za pomocą jednego urządzenia.

Cechy produktu:

1) Wysoka prędkość i precyzja montażu

Działanie głowicy montażowej i kamery do montażu płytek krzemowych zostało zoptymalizowane poprzez wyeliminowanie czasu uśpienia. Głowica jest wyposażona w kamerę skanującą, dzięki czemu rozpoznawanie komponentów po pobraniu płytki jest realizowane jeszcze podczas ruchu i urządzenie może wybrać najkrótszą drogę do pozycji montażowej i najbardziej wydajny cykl. Ponadto, liczba dysz na głowicy montażowej została zwiększona z 4 do 10, co w znaczący sposób zmniejsza liczbę cykli potrzebnych do zamontowania określonej liczby komponentów.

Czas wymiany płytek został również skrócony, dzięki czemu nawet produkty wymagające częstej wymiany płytek mogą być produkowane bez zmniejszania wydajności.

Urządzenie to pomaga również w osiągnięciu wysokiej jakości produkcji dzięki efektywnemu wykorzystaniu systemu rozpoznawania elementów typu ball/bump, udoskonalonego dzięki rozwojowi  urządzeń YAMAHA do łączenia układów typu flip-chip, takich jak YSB55w.

Dodatkowo, sztywność ramy została zweryfikowana. Zastosowano przenośnik o wysokiej sztywności, aby zredukować jego dynamiczne wibracje podczas pracy głowicy, a optymalizacja parametrów sterowania osią, funkcja kompensacji ciepła i inne elementy pozwoliły osiągnąć i utrzymać wysoką dokładność montażu urządzenia wynoszącą ±15 μm (μ+3σ).

2) Wysoka wszechstronność

Ponieważ za pomocą i-Cube10 (YRH10) można montować różne typy komponentów powierzchniowych i płytek krzemowych do operacji montażowych można wykorzystać jedną jednostkę, zamiast dzielić zadania pomiędzy wiele urządzeń, co było konieczne wcześniej. Pozwala to zmniejszyć koszty i przestrzeń montażową.

Urządzenie jest również wyposażone w szereg funkcji ułatwiających jego wysoką wszechstronność oraz zaawansowane funkcje przyjazne dla użytkownika, takie jak nowo opracowany interfejs .

Źródło: RENEX