Obudowy termoplastyczne o doskonałych parametrach IP, IK, NEMA i UL

fot. RS

Obudowy Fibox chronią obwody o krytycznym znaczeniu w trudnych warunkach pracy 

RS Components (RS) globalny dystrybutor produktów i rozwiązań dla przemysłu i elektroniki, wprowadziła do oferty nowe obudowy z tworzywa ABS i poliwęglanu Cardmaster i Piccolo fińskiego producenta Fibox, światowego lidera w dziedzinie produkcji obudów termoplastycznych przeznaczonych do urządzeń elektrycznych i elektronicznych o znaczeniu krytycznym do użytku w wymagających warunkach.

Obudowy Cardmaster są przeznaczone do ochrony aparatury pomiarowej, monitorującej i sterującej procesami i dostępne w rozmiarach od 166×160×80 mm do 390×316×167 mm. Posiadają dwie komory: jedną na układy elektroniczne i czujniki z gniazdami do montażu płytek drukowanych, a drugą — na zaciski i przewody. Obudowy poliwęglanowe Cardmaster zapewniają stopień ochrony IP65, odporność na uderzenia IK07 lub IK08 i spełniają wymogi standardów NEMA dla obudów typu 1, 4, 4X, 12 lub 13, wymogi normy bezpieczeństwa UL 746C 5V dla produktów z materiałów polimerowych oraz normy UL 508 dla przemysłowych urządzeń sterujących. Wersje z tworzywa ABS mogą spełniać wymogi standardów IP65, IK07, NEMA typu 1, 4, 4X, 12 i 13 oraz normy odporności na zapłon UL 94 HB.

Obudowy Fibox Cardmaster

W celu umożliwienia łatwego dostępu i kontroli przez techników serwisowych dostępne są mocowane na śruby pokrywy ze stałym nieprzezroczystym obramowaniem lub przyciemniane przezroczyste pokrywy na zawiasach.

Obudowy Piccolo są przystosowane do umieszczania w nich przycisków, listew zaciskowych i innych urządzeń sterujących, a także doskonale nadają się do montażu elementów sterujących dźwigami i podnośnikami. Są to jednokomorowe obudowy o wymiarach od 110 × 80 × 65 mm do 230 × 140 × 125 mm. Wersje z poliwęglanu spełniają wymogi norm IP66/67, IK08, NEMA typu 1, 4X, 6, 12 i 13, UL 746C 5V i UL 508, natomiast te wykonane z tworzywa ABS zapewniają ochronę klasy IP66/67 i IK07. Wysokiej jakości wykończenie powierzchni obudów umożliwia wykonywanie nadruków. Obudowy z poliwęglanu są dostępne z przezroczystymi i nieprzezroczystymi pokrywami, a wykonane z tworzywa ABS — z nieprzezroczystymi.

Obudowy Fibox Piccolo

Obudowy Fibox Cardmaster i Piccolo w wersji z poliwęglanu są przystosowane do użytkowania w temperaturze od -40° do 120°C (krótkotrwale) lub od -40° do 80°C (stale). Dla wersji z tworzywa ABS wartości te wynoszą odpowiednio od -40° do 80°C lub od -40° do 60°C. Oba rodzaje produktów są już dostępne w ofercie firmy RS w regionach EMEA oraz Azji i Pacyfiku.