Układy interfejsowe Microchip (SMSC) - ELEKTRONIKA - USB - ETHERNET - UKŁADY SCALONE - TME - TRANSFER MULTISORT ELEKTRONIK - MIKROKONTROLERY MIKROCHIP - MICROCHIP - PŁYTKA PROJEKTOWA - UKŁADY SMSC - PŁYTKA EWALUACYJNA
Przedstawicielstwo Handlowe Paweł Rutkowski   Mouser Electronics Poland   PCBWay  

Energetyka, Automatyka przemysłowa, Elektrotechnika

Dodaj firmę Ogłoszenia Poleć znajomemu Dodaj artykuł Newsletter RSS
strona główna ARTYKUŁY Elektronika Układy interfejsowe Microchip (SMSC)
drukuj stronę
poleć znajomemu

Układy interfejsowe Microchip (SMSC)

fot. Microchip

W sierpniu 2012 roku firma Microchip Technology Inc., powszechnie znany producent mikrokontrolerów, pamięci i układów analogowych zakupiła firmę Standard Microsystems Corp będącą producentem układów półprzewodnikowych oferującym systemy przesyłania sygnałów video, audio i danych w zastosowaniach domowych, biurowych i przemysłowych oraz w przemyśle samochodowym (automotive). Skrót SMSC jest również tłumaczony jako „Smart Mixed Signal Connectivity”, co doskonale oddaje specyfikę oferowanych układów scalonych.


Portfolio SMSC

Rys. 1. Portfolio SMSC
 

W związku z opisanym wyżej przejęciem, wybrane układy SMSC pojawiły się w ofercie dotychczasowych dystrybutorów Microchip (w tym TME). Stanowią one rozszerzenie i uzupełnienie rozwiązań oferowanych przez tego producenta, wprowadzając przy tym wiele przydatnych i unikalnych funkcjonalności.

W pierwszej kolejności należy zwrócić uwagę na układy interfejsowe USB oraz Ethernet (rys. 2)

Interfejsowe układy SMSC
Rys. 2. Interfejsowe układy SMSC


Układy Microchip z interfejsem USB

Jeżeli chodzi o innowacyjność wśród układów z interfejsem USB, firma SMSC (obecnie Microchip) jako jedna z pierwszych oferuje projektantom rozwiązania USB 3.0 SuperSpeed hub. Poza nimi bardzo popularne są następujące produkty:

1.      Kontrolery Hi-Speed USB 2.0 hub.

Symbol elementu

Cechy

Liczba portów USB downstream

Liczba pinów

Obudowa

USB2412

Mała obudowa, low-power, zakres temperatur 0-70°C

2

28

QFN

USB2512B

Low-power, zakres temperatur -40 85°C, USB Bartery Charging 1.1

2

36

QFN

USB2514B

Low-power, zakres temperatur -40 85°C, USB Bartery Charging 1.1, algorytmy PortMap, PortSwap, TrueSpeed, PHYBoost i MultiTRAK™

4

36

QFN

USB2517

Low-power, zakres temperatur -40 85°C, USB Bartery Charging 1.1, algorytmy PortMap, PortSwap, TrueSpeed, PHYBoost i MultiTRAK™

7

64

QFN

Warto zwrócić uwagę, że wszystkie wymienione wyżej układy wykonane są w technologii low-power, co sprawia że doskonale sprawdzają się w aplikacjach zasilanych z baterii. Niewielkie wymiary obudów ograniczają obszar zajmowany na płytce drukowanej PCB. Układy z rodziny USB251X posiadają zaimplementowane mechanizmy umożliwiające szybkie i wydajne ładowanie urządzeń podłączonych do ich portów poprzez interfejs USB (rys. 3).

Cechy układów USB251X

Rys. 3. Cechy układów USB251X

2.      Transceivery Hi-Speed USB 2.0

Symbol elementu

Cechy

Interfejs

Zegar referencyjny

Liczba pinów

Obudowa

USB3340

Highly-integrated, mała obudowa, wewnętrzne zabezpieczenia przeciwprzepięciowe i ESD, zintegrowany regulator napięcia LDO 1,8 & 3,3V, zintegrowany switch USB, tryb ULPI 60 MHz clock-in, technologia FlexPWR, detekcja procesu ładowania baterii (technologia RapidCharge Anywhere), PHYBoost

1,8V-3,3V ULPI

Wieloczęstotliwościowy

(multi-frequency)

32

QFN

Warto zwrócić uwagę na zastosowane w tym układzie wewnętrzne zabezpieczenia ESD do ±25kV orz zabezpieczenia przeciwprzepięciowe (OverVoltage Protection) do wartości napięcia 30V, eliminujące konieczność stosowania dodatkowych układów zabezpieczających. Dodatkowo transceiver ten w stanie nieaktywnym pobiera prąd poniżej 1uA. Układ może być taktowany z zewnętrznego rezonatora kwarcowego, jak również wykorzystywać generator wbudowany.

3.      Hi-Speed USB 2.0 Flash Media Controllers

Symbol elementu

Cechy

Obsługiwane stadardy Flash Media

Liczba pinów

Obudowa

USB2241

Ultra Hi-Speed, ekonomiczny, opcja zewnętrznej lub wewnętrznej pamięci ROM, secure memory format options

SD/MMC/SM/MS

36

QFN

W układzie USB2241 osiągnięto prędkość transferu na poziomie 35 MB/s. Oprogramowanie firmware umieszczone jest w wewnętrznej pamięci ROM (możliwy jest jego update).

4.      Układy łączące w sobie funkcjonalność hub’a USB 2.0 i kontrolera Flash Media

Symbol elementu

Cechy

Obsługiwane stadardy Flash Media

Liczba portów USB downstream

Liczba pinów

Obudowa

USB2640

Ultra Hi-Speed, ekonomiczny, low-power, mała obudowa

SD/MMC/xD/MS

2

48

QFN

Układy SMSC z interfejsem Ethernet

W zakresie układów z interfejsem Ethernet firma SMSC (obecnie Microchip) oferuje rozwiązania dla rynku konsumenckiego, systemów wbudowanych oraz aplikacji przemysłowych w zakresie Ethernetu 10/100-BaseT (Fast Ethernet) oraz 10/100/1000-BaseT (Gigabit Ethernet). Układy te w niewielkim stopniu obciążają jednostkę CPU, co sprawia, że są chętnie stosowane w systemach wbudowanych. Niewielka obudowa ogranicza miejsce zajmowane na płytce drukowanej PCB. Układy obsługują wiele interfejsów z jednostką CPU/SoC m.in. interfejs równoległy (szyna lokalna), USB, MII/RMII. Popularne są następujące produkty:

1.      Hi-Speed USB 2.0 to Ethernet Controllers

Symbol elementu

Cechy

Interfejs CPU/SoC

Wbudowany regulator napięcia LDO

Średnia moc pobierana

Liczba pinów

Obudowa

LAN9500A

Ethernet 10/100-BaseT, operacje bez wykorzystania pamięci EEPROM, technologia NetDetach,  UniClock oraz Wake-on-LAN

MII

1,2 – 3,3 V

228mW

56

QFN

 

2.      10/100-BaseT Local Bus Ethernet Controllers

Symbol elementu

Cechy

Interfejs równoległy CPU/SoC

Liczba pinów

Obudowa

LAN9221

Mała obudowa, zaawansowane opcje konfiguracyjne, wsparcie dla wielu sterowników software, wsparcie dla szyny lokalnej 1,8V oraz 3,3V, wbudowany mechanizm sprawdzania sumy kontrolnej (odciążający CPU/SoC)

16-bit

56

QFN

 

3.      10/100-BaseT Ethernet Switches.

Symbol elementu

Cechy

Liczba portów

Interfejs CPU/SoC

Liczba pinów

Obudowa

LAN9303

Wysokie osiągi, mała obudowa, pełna funkcjonalność

3

Single MII/RMII

56

QFN

 

4.      10/100-BaseT Ethernet Transceivers (warstwa fizyczna PHY).

SMSC 10/100 ETHERNET PHY

NEW SMSC ETHERNET PHY

 

Symbol elementu

Cechy

Interfejs CPU/SoC

Liczba pinów

Obudowa

LAN8710A

Pełna funkcjonalność, mała obudowa, zróżnicowana liczba linii I/O, mały pobór mocy

MII/RMII

32

QFN

LAN8720A

RMII

24

QFN

LAN8740

Mała obudowa, zróżnicowana liczba w pełni funkcjonalnych linii I/O, Energy Efficient Ethernet, technologia Wake-on-LAN w celu zminimalizowania mocy pobieranej, mechanizmy diagnostyczne kabli dla celów łatwej instalacji i utrzymania sieci

MII/RMII

32

SQFN

LAN8741

MII/RMII

32

SQFN

 

Portfolio układów scalonych SMSC (obecnie Microchip) w ofercie TME będzie poszerzane w miarę sygnałów zapotrzebowania napływających z rynku.

REKLAMA

Otrzymuj wiadomości z rynku elektrotechniki i informacje o nowościach produktowych bezpośrednio na swój adres e-mail.

Zapisz się
Administratorem danych osobowych jest Media Pakiet Sp. z o.o. z siedzibą w Białymstoku, adres: 15-617 Białystok ul. Nowosielska 50, @: biuro@elektroonline.pl. W Polityce Prywatności Administrator informuje o celu, okresie i podstawach prawnych przetwarzania danych osobowych, a także o prawach jakie przysługują osobom, których przetwarzane dane osobowe dotyczą, podmiotom którym Administrator może powierzyć do przetwarzania dane osobowe, oraz o zasadach zautomatyzowanego przetwarzania danych osobowych.
Komentarze (0)
Dodaj komentarz:  
Twój pseudonim: Zaloguj
Twój komentarz:
dodaj komentarz
Transfer Multisort Elektronik Sp. z o.o.
Transfer Multisort Elektronik Sp. z o.o.
ul. Ustronna 41 , Łódź
tel.  0426455555
fax.  0426455500
$nbsp;
REKLAMA
Nasze serwisy:
elektrykapradnietyka.com
przegladelektryczny.pl
automatykairobotyka.pl
budowainfo.pl