Układy interfejsowe Microchip (SMSC) - ELEKTRONIKA - USB - ETHERNET - UKŁADY SCALONE - TME - TRANSFER MULTISORT ELEKTRONIK - MIKROKONTROLERY MIKROCHIP - MICROCHIP - PŁYTKA PROJEKTOWA - UKŁADY SMSC - PŁYTKA EWALUACYJNA
Przedstawicielstwo Handlowe Paweł Rutkowski   Mouser Electronics Poland   Bosch Rexroth Sp. z o.o.  

Energetyka, Automatyka przemysłowa, Elektrotechnika

Dodaj firmę Ogłoszenia Poleć znajomemu Dodaj artykuł Newsletter RSS
strona główna ARTYKUŁY Elektronika Układy interfejsowe Microchip (SMSC)
drukuj stronę
poleć znajomemu

Układy interfejsowe Microchip (SMSC)

fot. Microchip

W sierpniu 2012 roku firma Microchip Technology Inc., powszechnie znany producent mikrokontrolerów, pamięci i układów analogowych zakupiła firmę Standard Microsystems Corp będącą producentem układów półprzewodnikowych oferującym systemy przesyłania sygnałów video, audio i danych w zastosowaniach domowych, biurowych i przemysłowych oraz w przemyśle samochodowym (automotive). Skrót SMSC jest również tłumaczony jako „Smart Mixed Signal Connectivity”, co doskonale oddaje specyfikę oferowanych układów scalonych.


Portfolio SMSC

Rys. 1. Portfolio SMSC
 

W związku z opisanym wyżej przejęciem, wybrane układy SMSC pojawiły się w ofercie dotychczasowych dystrybutorów Microchip (w tym TME). Stanowią one rozszerzenie i uzupełnienie rozwiązań oferowanych przez tego producenta, wprowadzając przy tym wiele przydatnych i unikalnych funkcjonalności.

W pierwszej kolejności należy zwrócić uwagę na układy interfejsowe USB oraz Ethernet (rys. 2)

Interfejsowe układy SMSC
Rys. 2. Interfejsowe układy SMSC


Układy Microchip z interfejsem USB

Jeżeli chodzi o innowacyjność wśród układów z interfejsem USB, firma SMSC (obecnie Microchip) jako jedna z pierwszych oferuje projektantom rozwiązania USB 3.0 SuperSpeed hub. Poza nimi bardzo popularne są następujące produkty:

1.      Kontrolery Hi-Speed USB 2.0 hub.

Symbol elementu

Cechy

Liczba portów USB downstream

Liczba pinów

Obudowa

USB2412

Mała obudowa, low-power, zakres temperatur 0-70°C

2

28

QFN

USB2512B

Low-power, zakres temperatur -40 85°C, USB Bartery Charging 1.1

2

36

QFN

USB2514B

Low-power, zakres temperatur -40 85°C, USB Bartery Charging 1.1, algorytmy PortMap, PortSwap, TrueSpeed, PHYBoost i MultiTRAK™

4

36

QFN

USB2517

Low-power, zakres temperatur -40 85°C, USB Bartery Charging 1.1, algorytmy PortMap, PortSwap, TrueSpeed, PHYBoost i MultiTRAK™

7

64

QFN

Warto zwrócić uwagę, że wszystkie wymienione wyżej układy wykonane są w technologii low-power, co sprawia że doskonale sprawdzają się w aplikacjach zasilanych z baterii. Niewielkie wymiary obudów ograniczają obszar zajmowany na płytce drukowanej PCB. Układy z rodziny USB251X posiadają zaimplementowane mechanizmy umożliwiające szybkie i wydajne ładowanie urządzeń podłączonych do ich portów poprzez interfejs USB (rys. 3).

Cechy układów USB251X

Rys. 3. Cechy układów USB251X

2.      Transceivery Hi-Speed USB 2.0

Symbol elementu

Cechy

Interfejs

Zegar referencyjny

Liczba pinów

Obudowa

USB3340

Highly-integrated, mała obudowa, wewnętrzne zabezpieczenia przeciwprzepięciowe i ESD, zintegrowany regulator napięcia LDO 1,8 & 3,3V, zintegrowany switch USB, tryb ULPI 60 MHz clock-in, technologia FlexPWR, detekcja procesu ładowania baterii (technologia RapidCharge Anywhere), PHYBoost

1,8V-3,3V ULPI

Wieloczęstotliwościowy

(multi-frequency)

32

QFN

Warto zwrócić uwagę na zastosowane w tym układzie wewnętrzne zabezpieczenia ESD do ±25kV orz zabezpieczenia przeciwprzepięciowe (OverVoltage Protection) do wartości napięcia 30V, eliminujące konieczność stosowania dodatkowych układów zabezpieczających. Dodatkowo transceiver ten w stanie nieaktywnym pobiera prąd poniżej 1uA. Układ może być taktowany z zewnętrznego rezonatora kwarcowego, jak również wykorzystywać generator wbudowany.

3.      Hi-Speed USB 2.0 Flash Media Controllers

Symbol elementu

Cechy

Obsługiwane stadardy Flash Media

Liczba pinów

Obudowa

USB2241

Ultra Hi-Speed, ekonomiczny, opcja zewnętrznej lub wewnętrznej pamięci ROM, secure memory format options

SD/MMC/SM/MS

36

QFN

W układzie USB2241 osiągnięto prędkość transferu na poziomie 35 MB/s. Oprogramowanie firmware umieszczone jest w wewnętrznej pamięci ROM (możliwy jest jego update).

4.      Układy łączące w sobie funkcjonalność hub’a USB 2.0 i kontrolera Flash Media

Symbol elementu

Cechy

Obsługiwane stadardy Flash Media

Liczba portów USB downstream

Liczba pinów

Obudowa

USB2640

Ultra Hi-Speed, ekonomiczny, low-power, mała obudowa

SD/MMC/xD/MS

2

48

QFN

Układy SMSC z interfejsem Ethernet

W zakresie układów z interfejsem Ethernet firma SMSC (obecnie Microchip) oferuje rozwiązania dla rynku konsumenckiego, systemów wbudowanych oraz aplikacji przemysłowych w zakresie Ethernetu 10/100-BaseT (Fast Ethernet) oraz 10/100/1000-BaseT (Gigabit Ethernet). Układy te w niewielkim stopniu obciążają jednostkę CPU, co sprawia, że są chętnie stosowane w systemach wbudowanych. Niewielka obudowa ogranicza miejsce zajmowane na płytce drukowanej PCB. Układy obsługują wiele interfejsów z jednostką CPU/SoC m.in. interfejs równoległy (szyna lokalna), USB, MII/RMII. Popularne są następujące produkty:

1.      Hi-Speed USB 2.0 to Ethernet Controllers

Symbol elementu

Cechy

Interfejs CPU/SoC

Wbudowany regulator napięcia LDO

Średnia moc pobierana

Liczba pinów

Obudowa

LAN9500A

Ethernet 10/100-BaseT, operacje bez wykorzystania pamięci EEPROM, technologia NetDetach,  UniClock oraz Wake-on-LAN

MII

1,2 – 3,3 V

228mW

56

QFN

 

2.      10/100-BaseT Local Bus Ethernet Controllers

Symbol elementu

Cechy

Interfejs równoległy CPU/SoC

Liczba pinów

Obudowa

LAN9221

Mała obudowa, zaawansowane opcje konfiguracyjne, wsparcie dla wielu sterowników software, wsparcie dla szyny lokalnej 1,8V oraz 3,3V, wbudowany mechanizm sprawdzania sumy kontrolnej (odciążający CPU/SoC)

16-bit

56

QFN

 

3.      10/100-BaseT Ethernet Switches.

Symbol elementu

Cechy

Liczba portów

Interfejs CPU/SoC

Liczba pinów

Obudowa

LAN9303

Wysokie osiągi, mała obudowa, pełna funkcjonalność

3

Single MII/RMII

56

QFN

 

4.      10/100-BaseT Ethernet Transceivers (warstwa fizyczna PHY).

SMSC 10/100 ETHERNET PHY

NEW SMSC ETHERNET PHY

 

Symbol elementu

Cechy

Interfejs CPU/SoC

Liczba pinów

Obudowa

LAN8710A

Pełna funkcjonalność, mała obudowa, zróżnicowana liczba linii I/O, mały pobór mocy

MII/RMII

32

QFN

LAN8720A

RMII

24

QFN

LAN8740

Mała obudowa, zróżnicowana liczba w pełni funkcjonalnych linii I/O, Energy Efficient Ethernet, technologia Wake-on-LAN w celu zminimalizowania mocy pobieranej, mechanizmy diagnostyczne kabli dla celów łatwej instalacji i utrzymania sieci

MII/RMII

32

SQFN

LAN8741

MII/RMII

32

SQFN

 

Portfolio układów scalonych SMSC (obecnie Microchip) w ofercie TME będzie poszerzane w miarę sygnałów zapotrzebowania napływających z rynku.

REKLAMA

Otrzymuj wiadomości z rynku elektrotechniki i informacje o nowościach produktowych bezpośrednio na swój adres e-mail.

Zapisz się
Administratorem danych osobowych jest Media Pakiet Sp. z o.o. z siedzibą w Białymstoku, adres: 15-617 Białystok ul. Nowosielska 50, @: biuro@elektroonline.pl. W Polityce Prywatności Administrator informuje o celu, okresie i podstawach prawnych przetwarzania danych osobowych, a także o prawach jakie przysługują osobom, których przetwarzane dane osobowe dotyczą, podmiotom którym Administrator może powierzyć do przetwarzania dane osobowe, oraz o zasadach zautomatyzowanego przetwarzania danych osobowych.
Komentarze (0)
Dodaj komentarz:  
Twój pseudonim: Zaloguj
Twój komentarz:
dodaj komentarz
Transfer Multisort Elektronik Sp. z o.o.
Transfer Multisort Elektronik Sp. z o.o.
ul. Ustronna 41 , Łódź
tel.  0426455555
fax.  0426455500
$nbsp;
REKLAMA
Nasze serwisy:
elektrykapradnietyka.com
przegladelektryczny.pl
automatykairobotyka.pl
budowainfo.pl