W sierpniu 2012 roku firma Microchip Technology Inc., powszechnie znany producent mikrokontrolerów, pamięci i układów analogowych zakupiła firmę Standard Microsystems Corp będącą producentem układów półprzewodnikowych oferującym systemy przesyłania sygnałów video, audio i danych w zastosowaniach domowych, biurowych i przemysłowych oraz w przemyśle samochodowym (automotive). Skrót SMSC jest również tłumaczony jako „Smart Mixed Signal Connectivity”, co doskonale oddaje specyfikę oferowanych układów scalonych.
Rys. 1. Portfolio SMSC
W związku z opisanym wyżej przejęciem, wybrane układy SMSC pojawiły się w ofercie dotychczasowych dystrybutorów Microchip (w tym TME). Stanowią one rozszerzenie i uzupełnienie rozwiązań oferowanych przez tego producenta, wprowadzając przy tym wiele przydatnych i unikalnych funkcjonalności.
W pierwszej kolejności należy zwrócić uwagę na układy interfejsowe USB oraz Ethernet (rys. 2)
Rys. 2. Interfejsowe układy SMSC
Jeżeli chodzi o innowacyjność wśród układów z interfejsem USB, firma SMSC (obecnie Microchip) jako jedna z pierwszych oferuje projektantom rozwiązania USB 3.0 SuperSpeed hub. Poza nimi bardzo popularne są następujące produkty:
1. Kontrolery Hi-Speed USB 2.0 hub.
Symbol elementu | Cechy | Liczba portów USB downstream | Liczba pinów | Obudowa |
USB2412 | Mała obudowa, low-power, zakres temperatur 0-70°C | 2 | 28 | QFN |
USB2512B | Low-power, zakres temperatur -40 85°C, USB Bartery Charging 1.1 | 2 | 36 | QFN |
USB2514B | Low-power, zakres temperatur -40 85°C, USB Bartery Charging 1.1, algorytmy PortMap, PortSwap, TrueSpeed, PHYBoost i MultiTRAK™ | 4 | 36 | QFN |
USB2517 | Low-power, zakres temperatur -40 85°C, USB Bartery Charging 1.1, algorytmy PortMap, PortSwap, TrueSpeed, PHYBoost i MultiTRAK™ | 7 | 64 | QFN |
Warto zwrócić uwagę, że wszystkie wymienione wyżej układy wykonane są w technologii low-power, co sprawia że doskonale sprawdzają się w aplikacjach zasilanych z baterii. Niewielkie wymiary obudów ograniczają obszar zajmowany na płytce drukowanej PCB. Układy z rodziny USB251X posiadają zaimplementowane mechanizmy umożliwiające szybkie i wydajne ładowanie urządzeń podłączonych do ich portów poprzez interfejs USB (rys. 3).
Rys. 3. Cechy układów USB251X
2. Transceivery Hi-Speed USB 2.0
Symbol elementu | Cechy | Interfejs | Zegar referencyjny | Liczba pinów | Obudowa |
USB3340 | Highly-integrated, mała obudowa, wewnętrzne zabezpieczenia przeciwprzepięciowe i ESD, zintegrowany regulator napięcia LDO 1,8 & 3,3V, zintegrowany switch USB, tryb ULPI 60 MHz clock-in, technologia FlexPWR, detekcja procesu ładowania baterii (technologia RapidCharge Anywhere), PHYBoost | 1,8V-3,3V ULPI | Wieloczęstotliwościowy (multi-frequency) | 32 | QFN |
Warto zwrócić uwagę na zastosowane w tym układzie wewnętrzne zabezpieczenia ESD do ±25kV orz zabezpieczenia przeciwprzepięciowe (OverVoltage Protection) do wartości napięcia 30V, eliminujące konieczność stosowania dodatkowych układów zabezpieczających. Dodatkowo transceiver ten w stanie nieaktywnym pobiera prąd poniżej 1uA. Układ może być taktowany z zewnętrznego rezonatora kwarcowego, jak również wykorzystywać generator wbudowany.
3. Hi-Speed USB 2.0 Flash Media Controllers
Symbol elementu | Cechy | Obsługiwane stadardy Flash Media | Liczba pinów | Obudowa |
USB2241 | Ultra Hi-Speed, ekonomiczny, opcja zewnętrznej lub wewnętrznej pamięci ROM, secure memory format options | SD/MMC/SM/MS | 36 | QFN |
W układzie USB2241 osiągnięto prędkość transferu na poziomie 35 MB/s. Oprogramowanie firmware umieszczone jest w wewnętrznej pamięci ROM (możliwy jest jego update).
4. Układy łączące w sobie funkcjonalność hub’a USB 2.0 i kontrolera Flash Media
Symbol elementu | Cechy | Obsługiwane stadardy Flash Media | Liczba portów USB downstream | Liczba pinów | Obudowa |
USB2640 | Ultra Hi-Speed, ekonomiczny, low-power, mała obudowa | SD/MMC/xD/MS | 2 | 48 | QFN |
|
REKLAMA |
REKLAMA |