Reklama
Strona główna » Chip Scale Package
Dzięki linii produktów w technologii HiPIMS firma TRUMPF odpowiada na jedno z kluczowych wyzwań stojących przed branżą półprzewodników: niezawodne powlekanie...
Wysoka sprawność świetlna i konstrukcja o dobrej charakterystyce termicznej zmniejszają koszty systemu i skracają czas wprowadzania produktu na rynek Wysoka...
Reklama
Zapisz się do newslettera