Partnerzy:

Reklama

Chip Scale Package

TRUMPF szklane podłoże dla nowej generacji chipów AI
TRUMPF przygotowuje obróbkę szklanych podłoży dla nowej generacji chipów AI

Dzięki linii produktów w technologii HiPIMS firma TRUMPF odpowiada na jedno z kluczowych wyzwań stojących przed branżą półprzewodników: niezawodne powlekanie...

Dioda LED LUXEON V2
Diody LED LUXEON V2 o silnym strumieniu świetlnym w obudowie 3535

Wysoka sprawność świetlna i konstrukcja o dobrej charakterystyce termicznej zmniejszają koszty systemu i skracają czas wprowadzania produktu na rynek Wysoka...

Reklama

Zapisz się do newslettera

OSTATNIE
KATEGORIE