Partnerzy:

Reklama

Sprężynowy tłok z dźwignią do szybszego demontażu komponentów elektronicznych

Southco wprowadza tłok z dźwignią do szybszego demontażu komponentów elektronicznych

Nowy tłok z serii 56 upraszcza montaż i demontaż w ciasnych przestrzeniach, umożliwiając obsługę bez użycia narzędzi oraz dając wizualne potwierdzenie, co zwiększa efektywność w zastosowaniach elektronicznych.

Kompaktowy tłok sprężynowy z dźwignią z serii 56 firmy Southco zapewnia lepszy uchwyt, co ułatwia obsługę ręczną i oszczędza czas podczas montażu lub demontażu komponentów w ciasnych przestrzeniach.

Tłok sprężynowy z dźwignią z serii 56 firmy Southco ma praktyczną funkcję utrzymania dźwigni w pozycji otwartej, zapewniając wyraźne potwierdzenie wizualne przy zwolnieniu blokady i utrzymując tłok w pozycji wsuniętej dla łatwego demontażu. Uruchamiany jednym ruchem tłok sprężynowy z dźwignią z serii 56 oszczędza czas w porównaniu z dotychczasowymi wersjami z okrągłym pokrętłem i funkcją trzymania w pozycji otwartej, które wymagają dwustopniowego podniesienia i obrócenia w celu odblokowania. Dodatkowo tłok sprężynowy z dźwignią z serii 56 jest dostępny w różnych kolorach, co umożliwia rozróżnianie stref zastosowań, oraz w wersjach montażowych do wkręcania, rozpychania i wciskania.

Globalny menedżer produktu Jim Grady dodaje: «Łatwy do uchwycenia tłok sprężynowy z dźwignią z serii 56 umożliwia szybkie ręczne blokowanie i odblokowywanie, ułatwiając montaż i wymianę komponentów w różnych zastosowaniach elektronicznych, w tym w koszach na dyski HDD, tackach metalowych i zasilaczach».

Źródło: Southco 

Reklama

OSTATNIE WPISY

Może Ci się spodobać także...

Bourns: rozwiązania dla układów zasilania, ochrony obwodów i pomiaru prądu
Bourns: rozwiązania dla układów zasilania, ochrony obwodów i pomiaru prądu

W ofercie dystrybutora dostępny jest szeroki wybór komponentów firmy Bourns, producenta rozwiązań stosowanych m.in. w motoryzacji, automatyce przemysłowej, telekomunikacji, systemach...

TRUMPF szklane podłoże dla nowej generacji chipów AI
TRUMPF przygotowuje obróbkę szklanych podłoży dla nowej generacji chipów AI

Dzięki linii produktów w technologii HiPIMS firma TRUMPF odpowiada na jedno z kluczowych wyzwań stojących przed branżą półprzewodników: niezawodne powlekanie...

Układy ABOV Semiconductor w katalogu TME
Układy ABOV Semiconductor w katalogu TME

Popularne w Azji układy koreańskiego producenta ABOV Semiconductor są dostępne z katalogu TME i wysyłane bezpośrednio z naszych magazynów. Mikrokontrolery...