Partnerzy:

Reklama

Siemens i Intel będą współpracować nad zaawansowaną produkcją półprzewodników

Siemens i Intel będą współpracować nad zaawansowaną produkcją półprzewodników

Firmy wykorzystają swoje portfolio najnowocześniejszych rozwiązań IoT wraz z systemami automatyzacji Siemensa, aby zwiększyć wydajność i zrównoważony rozwój produkcji półprzewodników

Firmy wykorzystają swoje portfolio najnowocześniejszych rozwiązań IoT wraz z systemami automatyzacji Siemensa, aby zwiększyć wydajność i zrównoważony rozwój produkcji półprzewodników.

Firmy Siemens AG, globalny lider technologiczny, oraz Intel Corporation, jeden z największych na świecie producentów półprzewodników, podpisały deklarację o współpracy w zakresie cyfryzacji i zrównoważonego rozwoju produkcji mikroelektroniki. Partnerzy skoncentrują się na rozwijaniu produkcji, optymalizacji operacji fabrycznych i cyberbezpieczeństwa oraz wzmacnianiu odporności globalnego ekosystemu przemysłowego.

– Półprzewodniki są siłą napędową naszych nowoczesnych gospodarek, gdyż niewiele rzeczy działa dziś bez chipów. Dlatego ogromnie się cieszymy na partnerstwo z firmą Intel, by wspólnie rozwijać innowacyjną produkcję tych komponentów. Siemens wniesie do tej współpracy swoje najnowocześniejsze portfolio produktów i sprzętu elektrycznego, a także oprogramowania obsługującego IoT. Jestem przekonany, że nasze wysiłki przyczynią się do osiągnięcia globalnych celów zrównoważonego rozwoju dla branży półprzewodników – komentuje Cedrik Neike, dyrektor generalny Digital Industries i członek zarządu Siemens AG.

Wydajność i redukcja śladu węglowego

Porozumienie między Siemensem a Intelem określa kluczowe obszary współpracy, w tym optymalizację zarządzania energią i uwzględnienie redukcji śladu węglowego w całym łańcuchu wartości. Partnerzy wykorzystają m.in. technologię cyfrowych bliźniaków (digital twin) w celu standaryzacji rozwiązań dla złożonych, wysoce kapitałochłonnych zakładów produkcyjnych, w których każdy procent uzyskanej wydajności ma znaczenie.

Ważnym elementem współpracy będzie również zminimalizowanie zużycia energii poprzez zaawansowaną analizę korzystania z zasobów naturalnych oraz pomiar emisji w całym łańcuchu wartości. Intel wraz z Siemensem zoptymalizują rozwiązania z zakresu modelowania produktów i łańcucha dostaw, aby pomóc branży przyspieszyć postępy w zmniejszaniu jej śladu węglowego.

– Świat potrzebuje bardziej wyważonego i odpornego łańcucha dostaw półprzewodników, aby sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu na chipy. Poprzez rozszerzenie naszej współpracy z Siemensem chcemy wykorzystać zaawansowane możliwości produkcyjne Intela, aby badać nowe obszary, w których możemy zastosować rozwiązania służące automatyzacji. Naszym celem jest zwiększenie wydajności i zrównoważonego rozwoju infrastruktury półprzewodników, obiektów i operacji fabrycznych, co przyniesie korzyści regionalnym i globalnym łańcuchom wartości w przemyśle – podsumował Keyvan Esfarjani, wiceprezes wykonawczy Intela i dyrektor ds. operacji globalnych.

W stronę pozytywnych zmian

Zrównoważone praktyki w całym cyklu życia półprzewodników, w tym projektowanie, produkcja, eksploatacja, wydajność i recykling, mają kluczowe znaczenie dla zaspokojenia rosnącego zapotrzebowania na wydajne, zrównoważone chipy. Współpraca Siemensa i Intela przyczyni się także do budowania nowych łańcuchów dostaw, co pozytywnie wpłynie na wzmacnianie odporności gospodarek w niestabilnych czasach.

Technologia półprzewodników ma moc przyspieszania rozwiązań mających na celu zmniejszenie negatywnego wpływu na klimat całej branży technologicznej i reszty globalnej gospodarki. Automatyzacja i cyfryzacja są kluczem do sprostania kluczowym wyzwaniom, ponieważ branża dąży do zerowej emisji gazów cieplarnianych netto. Łącząc swoje mocne strony i wiedzę specjalistyczną, firmy Siemens i Intel są w stanie przewodzić w napędzaniu pozytywnych zmian.

Źródło: Siemens Polska

Dodaj komentarz

Twój adres email nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *

Reklama

OSTATNIE WPISY

Może Ci się spodobać także...

image
Mikroperforacja laserowa folii z kontrolą wizyjną: Jak kamera pomaga utrzymać jakość produkcji?

Na dzisiejszym rynku opakowań elastycznych doskonałość techniczna decyduje o funkcjonalności, a nie tylko o wyglądzie. Kontrola przepuszczalności materiału stała się...

LITILIT otwiera w Wilnie fabrykę laserów femtosekundowych
LITILIT otwiera w Wilnie fabrykę laserów femtosekundowych

Litewski producent LITILIT oficjalnie uruchomił w Wilnie nowy zakład produkcyjny o wartości 6 mln euro. Inwestycja ma odpowiedzieć na globalny...

Jan Fleming podczas Eplan Next26 w Monachium
Od danych do wartości – przyszłość inżynierii z Eplan

Sztuczna inteligencja, usługi chmurowe i automatyzacja mają dziś za zadanie zwiększać produktywność w projektowaniu. Jednak zdaniem Jana Fleminga, wiceprezesa Eplan...