Partnerzy:

Reklama

Moduł Digi ConnectCore 93 SOM zapewnia trwałość i skalowalność w przemysłowych zastosowaniach IoT

Nowy układ System-on-Module oparty na procesorze aplikacyjnym NXP® i.MX 93 to zintegrowana platforma system-on-module (SOM) z łącznością bezprzewodową

Mouser Electronics, wiodący w branży dystrybutor wprowadzający nowe produkty do obrotu (NPI) i oferujący najszerszy wybór półprzewodników oraz podzespołów elektronicznych wprowadza do sprzedaży moduł ConnectCore® 93 SOM (System-on-Module) od firmy Digi.

Oparty na przemysłowym procesorze aplikacyjnym NXP Semiconductors i.MX 93, układ ConnectCore 93 SOM został zaprojektowany z myślą o szerokiej gamie urządzeń Internetu rzeczy (IoT) dla zastosowań medycznych, przemysłowych, energetycznych i transportowych. Nowy SOM to idealny wybór do zastosowań związanych z automatyzacją, interfejsami człowiek-maszyna, monitorowaniem sprzętu, przetwarzaniem brzegowym i aplikacjami do uczenia maszynowego.

ConnectCore 93 SOM, teraz dostępny w sklepie Mouser, zawiera do dwóch rdzeni Arm® Cortex®-A55, a rdzeń Cortex-M33, AI/ML Arm Ethos U65 NPU i NXP PMIC zapewniają maksymalną wydajność energetyczną. Platforma SOM oferuje wstępnie certyfikowaną dwuzakresową łączność Wi-Fi 802.11ax 6 i Bluetooth® 5.3, a także płynną integrację modemu komórkowego i Digi XBee®. Umieszczony w obudowie do montażu powierzchniowego o wymiarach 40 mm x 45 mm, ConnectCore 93 SOM został zaprojektowany w celu zapewnienia niezawodności przemysłowej dla urządzeń wbudowanych. 

Nowy układ System-on-Module oferuje również wyjątkowe bezpieczeństwo i prywatność dzięki Digi TrustFence®, w pełni zintegrowanej strukturze bezpieczeństwa urządzeń, która upraszcza proces zabezpieczania podłączonych urządzeń. ConnectCore 93 SOM obsługuje przemysłowy zakres temperatur roboczych od -40°C do +85°C, a ponadto cykl życia produktu wynosi ponad 10 lat w przypadku urządzeń wbudowanych. Moduł został zaprojektowany z myślą o niezawodności przemysłowej i ponad 10-letnim cyklu życia produktów urządzeń wbudowanych. Obudowa Digi SMTplus® do montażu powierzchniowego zapewnia uproszczoną integrację projektu, wydajność i niezawodność.

Moduł ConnectCore 93 SOM jest obsługiwany przez zestaw rozwojowy ConnectCore 93. Ta kompleksowa platforma demonstracyjna obejmuje płytkę rozwojową i dwurdzeniowy procesor i.MX 93, 8 GB pamięci eMMC i 1 GB pamięci bezprzewodowej LPDDR4 SOM. Zestaw rozwojowy zawiera również projekty referencyjne i dokumentację online, umożliwiając projektantom szybkie prototypowanie i skalowanie przemysłowych aplikacji IoT.

ConnectCore 93 SOM jest obsługiwany przez zestaw deweloperski ConnectCore 93. Ta kompleksowa platforma demonstracyjna obejmuje płytkę rozwojową i dwurdzeniowy procesor i.MX 93, 8 GB pamięci eMMC i 1 GB pamięci bezprzewodowej LPDDR4 SOM. Zestaw rozwojowy zawiera również projekty referencyjne i dokumentację online, umożliwiając projektantom szybkie prototypowanie i skalowanie przemysłowych aplikacji IoT.

Aby dowiedzieć się więcej o ConnectCore 93 SOM, odwiedź stronę: https://www.mouser.com/new/digi-international/digi-connectcore-93-soms/.

Wpis dodała firma:

Mouser Electronics Poland

Mouser Electronics to globalny autoryzowany dystrybutor komponentów półprzewodnikowych i elektronicznych dla ponad 1200 czołowych producentów przemysłowych, ...

www.mouser.pl

Zobacz profil firmy →

Dodaj komentarz

Twój adres email nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *

Reklama

OSTATNIE WPISY

Może Ci się spodobać także...

Nowe produkty w ofercie Mouser Electronic
Ponad 5000 nowych komponentów trafiło do oferty dystrybutora w II kwartale 2026 roku

Dystrybutor komponentów elektronicznych Mouser Electronics poinformował, że w drugim kwartale 2026 roku rozszerzył swoją ofertę o ponad 5000 nowych numerów...

Nowość w Mouser: układ IW610 Wi-Fi 6 Tri-Radio SoC od NXP Semiconductors zwiększa możliwości łączności w aplikacjach IoT
Układ SoC IW610 Wi-Fi 6 Tri-Radio od NXP Semiconductors zwiększa możliwości łączności w aplikacjach IoT
Rodzina IW610 została zaprojektowana z myślą o zwiększeniu wydajności i niezawodności łączności w nowoczesnych systemach inteligentnego domu oraz automatyki przemysłowej...
AMD przedstawia Kintex™ UltraScale+™ Gen 2, czyli średniej klasy układ FPGA dla inteligentnych systemów
AMD przedstawia Kintex™ UltraScale+™ Gen 2, czyli średniej klasy układ FPGA dla inteligentnych systemów
AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 zaprojektowano tak, aby spełniały coraz bardziej złożone wymagania systemowe w branżach transmisyjnej, testowej, przemysłowej i...