Partnerzy:

Reklama

AMD przedstawia Kintex™ UltraScale+™ Gen 2, czyli średniej klasy układ FPGA dla inteligentnych systemów

AMD przedstawia Kintex™ UltraScale+™ Gen 2, czyli średniej klasy układ FPGA dla inteligentnych systemów

Układy FPGA AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 zaprojektowano tak, aby spełniały coraz bardziej złożone wymagania systemowe w branżach transmisyjnej, testowej, przemysłowej i medycznej.

Firma AMD przedstawiła dzisiaj rodzinę układów FPGA – AMD Kintex™ UltraScale+™ Gen 2, która przeznaczona jest dla następnej generacji systemów medycznych, przemysłowych i nadawczych. Ta nowa rodzina oferuje ulepszone pamięć, zestaw interfejsów I/O oraz mechanizmy ochronne, aby sprostać rosnącym wymaganiom wśród rozwiązań służących do obrazowania, testowania, pomiarów, automatyki czy profesjonalnej obsługi multimediów 4K/8K.

Najważniejsze zalety AMD Kintex UltraScale+ Gen 2:

  • Wysoka przepustowość i wydajność umożliwiająca działanie w czasie rzeczywistym – zintegrowane kontrolery LPDDR4X/5/5X zapewniają szerokie pasmo i deterministyczne zachowanie w przypadku zadań wrażliwych na opóźnienia. AMD przewiduje nawet 5-krotny wzrost przepustowości pamięci w porównaniu do poprzedniej generacji, co pozwoli klientom uniknąć przenosin na droższe rozwiązania.
  • Szerokie możliwości połączeń – skalowalne i szybkie interfejsy I/O oraz obsługa PCIe Gen4 zapewniają zgodność ze współczesnymi architekturami systemów realizujących zadania AV-over-IP, przechwytywanie wielutransmisji, przechwytywanie wzorców i błedów, obrazowanie z wielu sensorów na raz czy kontroling. AMD przewiduje nawet 2-krotne zwiększenie gęstości kanałów przypadających na PCIe.
  • Bezpieczeństwo i długoterminowa niezawodność – zaawansowane funkcje ochronne takie, jak uwierzytelnione działanie, szyfrowanie strumieni, blokada klonowania, zarządzanie zaufanymi kluczami i kryptografia na poziomie CNSA 2.0 pomagają chronić własność intelektualną i wdrożone systemy. Nowa rodzina ma być również dostępna i obsługiwana nawet do 2045 za sprawą narzędzi takich jak Vivado™ i Vitis™ oraz dzięki dojrzałemu ekosystemowi rozwiązań.

Źródło: AMD

Reklama

OSTATNIE WPISY

Może Ci się spodobać także...

Nowość w Mouser: układ IW610 Wi-Fi 6 Tri-Radio SoC od NXP Semiconductors zwiększa możliwości łączności w aplikacjach IoT
Układ SoC IW610 Wi-Fi 6 Tri-Radio od NXP Semiconductors zwiększa możliwości łączności w aplikacjach IoT
Rodzina IW610 została zaprojektowana z myślą o zwiększeniu wydajności i niezawodności łączności w nowoczesnych systemach inteligentnego domu oraz automatyki przemysłowej...
Uwolnij swoją innowacyjność dzięki usługom projektowania PCB od PCBWay
Uwolnij swoją innowacyjność dzięki usługom projektowania PCB od PCBWay
Od płytek PCB do smartwatchy, przez przemysłowe płytki VPX, po szybkie układy serwerowe, PCBWay zrealizowało ponad 1000 udanych projektów na...
Nordic Semiconductor otrzymuje certyfikat Skylo dla modułu nRF9151 umożliwiającego globalną łączność z IoT
Nordic Semiconductor otrzymuje certyfikat Skylo dla modułu nRF9151 umożliwiającego globalną łączność z IoT
Certyfikat pozwala producentom OEM na budowanie urządzeń z pełnym zasięgiem komórkowym i satelitarnym, przyspieszając rozwój łączności z Internetem rzeczy (IoT)...