Mouser Electronics, Inc., wiodący dystrybutor w branży wprowadzania nowych produktów (NPI) z najszerszym wyborem półprzewodników i podzespołów elektronicznych, wprowadza do oferty moduły HybridPACK™ Drive G2 firmy Infineon Technologies.
Moduły HybridPACK Drive G2 bazują na HybridPACK Drive G1, zapewniając większą gęstość mocy przy zachowaniu tego samego kompaktowego rozmiaru modułu. Moduły HybridPACK Drive G2 to wydajne moduły zasilania samochodowego do falowników trakcyjnych w pojazdach elektrycznych (EV) i hybrydowych pojazdach elektrycznych (HEV).
Moduły Infineon HybridPACK Drive G2, dostępne teraz w Mouser, bazują na technologii chipów nowej generacji EDT3 (Si IGBT) i CoolSiC™ G2 MOSFET od Infineon Technologies i zapewniają skalowalną wydajność. Łatwe w użyciu moduły zasilania oferują szereg zaawansowanych funkcji, które umożliwiają obniżenie kosztów systemu, w tym opcje integracji czujników i pomiar temperatury na chipie. Moduły HybridPACK Drive G2 oferują również kilka udoskonaleń obudowy, co zapewnia lepszą wydajność i żywotność produktu. Ulepszone nity kołkowe zapewniają wytrzymałość w całym zakresie temperatur, a płyta bazowa PinFin umożliwia bezpośrednie chłodzenie.
Moduły HybridPACK Drive G2 zapewniają zakres mocy do 300 kW w klasach 750 V i 1200 V. Moduły HybridPACK G2 oferują ulepszone przewodnictwo cieplne i wysoką trwałość, idealne do trudnych warunków. HybridPACK Drive G2 SiC zapewnia doskonałą niezawodność tlenku bramki i promieni kosmicznych oraz zmniejsza straty inwertera o dwie trzecie w porównaniu do najnowocześniejszych rozwiązań IGBT.
Aby dowiedzieć się więcej, odwiedź stronę https://www.mouser.com/new/infineon/infineon-hybridpack-drive-g2-modules/.
